Teramount被Molex收购了。新闻说的是要扩大Molex的EBO光学的应用领域，拓展CPO市场。

这个新闻说的是molex和Teramount这俩公司，我在二者之间插入一条新闻，2025年Molex的EBO光学接口，还尝试使用3M的TIR（内全反射）插芯。

• Y11T166  硅光PIC与光纤FAU扩束自对准工艺-Teramount
• Y10T147 3M扩束EBO光纤连接器

Molex很多年的EBO光接口，E是expanded扩展的意思，beam就是光束直径。

光纤的光束直径很小，把光斑扩大，就方便耦合，且光接口无需接触。简单理解就是在光接口端面放一排透镜，用于准直，采用透镜扩束的“非接触”的空间耦合设计。

因为光纤不接触，当然也就是光纤端面的灰尘不care了。

Y12T100 什么是“准直”透镜，用在什么场景，扩束准直，可以是透射式结构，也可以是反射式结构，再看2025年Molex与3M合作的新闻给出的图片。

2024年《光通信技术动态与案例-Y10卷》，写过3M的这个“内全反射TIR”扩束EMO的光连接器的结构。

3M的EBO接口的插芯用在Molex的MPO连接器，这就是新闻里提到的技术。

终于回到主题了，在《2023公众号合集》、《光通信技术动态与案例-Y11》卷，《OFC2025-PPT汇编》都收录过Teramount的技术。

Teramount是通过内全反射的扩束技术，用于光纤与硅光芯片的耦合。

都是EBO的扩束光学，Molex收购Teramount可拓展应用领域。

5月13日，《高速信号调制器格式NRZ、PAM4、QPSK以及n-QAM》，可详询18140517646