4月21日，盛合晶微半导体有限公司（688820）在上海证券交易所科创板鸣锣上市，成为国内集成电路晶圆级先进封测赛道的标志性上市企业。
招股书显示，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，满足当时最先进的28nm、14nm等制程节点芯片工艺研发和量产配套支持的需要。提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等。
报告期内，盛合晶微营业收入分别为163,261.51 万元、303,825.98 万元、470,539.56万元和317,799.62 万元，2022年至2024年复合增长率达69.77%；归母净利润分别为-32,857.12 万元、3,413.06 万元、21,365.32 万元和43,489.45 万元。
根据Gartner 的统计，2024 年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司 2022 年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
在主营业务领域中，发行人已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，发行人是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，发行人是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。
来源：盛合晶微招股书，侵删
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