行研分析
恭喜！盛合晶微科创板上市！一、上市高光：马年科创板新贵登场
4月21日，盛合晶微登陆上交所科创板。
开盘涨幅达400%，最高超1800亿！未来冲击2000亿？？
一举超越长电科技。
它是马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业。
2月审议通过，3月注册生效，4月正式挂牌。
2024年，它是全球第十大、境内第四大封测企业。
2022至2024年，营收复合增长率居全球前十大封测企业首位。
同期，它是大陆芯粒多芯片集成封装、2.5D封装收入双第一。
两者市场占有率分别约72%、85%。
二、发展历程：从合资到自主的蜕变
2014年，中芯国际与长电科技合资成立中芯长电。
公司专注12英寸晶圆中段加工。
2015年，完成工艺调试与产品认证，引入三方资金2.8亿美元。
2016年，实现14纳米硅片凸块量产，填补大陆行业空白。
2021年，中芯国际剥离股权，中芯长电更名为盛合晶微。
剥离后，公司密集完成多轮融资。
C轮、C+轮、Pre-IPO轮累计融资超13亿美元。
引入众多市场化机构与长期投资者。
三、核心实力：技术引领，业务升级
盛合晶微构建全流程封装服务体系。
以12英寸中段硅片加工为基础，延伸至晶圆级、芯粒多芯片集成封装。
业务重心持续升级，芯粒封装成核心收入来源。
2022至2025年上半年，其营收占比从5.32%升至56.24%。
2.5D集成已规模化量产，市占率居大陆第一。
3D封装于2025年5月进入量产阶段。
重点布局2.5D/3DIC技术，推进募投项目建设。
研发投入持续加大，拥有多项授权专利。
四、行业风口：机遇与挑战并存
AI算力爆发，先进封装成行业瓶颈。
2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，增速可观。
国际龙头产能紧张，国内存在供给缺口。
盛合晶微具备全流程服务优势，承接本土需求。
同时拥有14nm量产、3D-IC技术储备等优势。
但仍有短板，全球市场份额仅1.6%，规模落后于国内外龙头。
政策持续发力，大基金及地方基金积极布局。
其上市是国产先进封装发展的缩影，也是行业突破的观察样本。
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