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发布于 2026-04-21 / 0 阅读
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英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

一、设备采购加码,供应链企业受益

据媒体消息,自2026年年初,英特尔大幅加码芯片制造设备采购,订单量同比增超50%。台湾地区《经济日报》报道,怡安精密作为少数同时覆盖晶圆前段制造与后段先进封装领域的设备供应商,与英特尔深度合作,其拉曼检测等多种设备已导入英特尔产线且应用范围持续拓展。随着头部客户订单涌入及扩产需求拉动,怡安精密订单量预计2026年第二季度起逐步攀升,下半年出货动能增强。

此外,KINIK Company的金刚石研磨盘自2025年下半年进入英特尔供应链,供货多地厂区。随着份额提升,其2026年相关产品出货量预计显著增长,带动整体出货规模提升。

二、工艺落地见效,头部客户或加盟

科技媒体Wccftech援引分析师观点称,英特尔代工业务转型回暖,14A工艺逐步落地见效,有望在2026年底吸引头部客户。待1.0版工艺设计套件(PDK 1.0)向客户开放后,谷歌、苹果、AMD、英伟达等企业或于2026年秋季敲定合作意向,目前英特尔已发布PDK 0.5版本。

三、推进重大项目,整合资源提影响

Wccftech透露,英特尔与马斯克合作推进Terafab项目,计划2029年试产。有分析认为,英特尔或将俄亥俄州晶圆厂与该项目整合,进一步提升代工业务行业影响力。

四、发力先进封装,回购股权扩产能

英特尔不仅依托14A制程吸引客户,还发力先进封装领域。其EMIB先进封装技术可与台积电2.5D封装方案竞争,成为推动代工业务扭转局面的重要支撑。钜亨网消息显示,英特尔从阿波罗全球管理公司回购爱尔兰合资公司股权,重新掌控34号晶圆厂,聚焦工艺技术研发与量产能力,扩大Intel 3与Intel 4制程产能规模。

五、行业趋势转变,英特尔重获关注

随着人工智能从训练转向推理与智能体应用,计算架构从以GPU为核心转向依赖CPU的异构计算体系,CPU再度成为系统设计核心。这一趋势让英特尔重回行业焦点,获得市场高度关注。

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