2026 长三角集成电路“先进封装与测试”技术与产业生态大会

2026 长三角集成电路“先进封装与测试”技术与产业生态大会

时间：2026年5月16日（周六）9:00-16:30

地点：无锡新吴区新湖铂尔曼大酒店

主办单位：求是缘半导体联盟、IICIE国际集成电路创新博览会

在AI模型参数规模每半年翻番、单颗GPU需处理百万亿次计算的背景下，封装测试正从“后道工序”跃升为定义高性能计算芯片的关键环节。2026年第一季度，全产业链企业围绕AI逻辑芯片与存储封测需求密集突破，OSAT、晶圆代工厂、IDM及设备商纷纷加码布局。

本次大会将以“AI时代下的先进封装”为主题，汇聚IDM/Foundry/OSAT/设备/材料/EDA龙头企业，聚焦HBM与先进封装、AI算力与CPO、未来2.5D封装技术、先进封装走到原子级的“精度革命”、供应链协同深化等话题，共绘先进封测技术迭代与产业协同发展的美好蓝图。

会议亮点

全方位解读先进封装范式转变：

复旦大学郑立荣教授剖析晶圆级集成，芯和半导体代文亮博士探讨Chiplet挑战，吾拾微聚焦晶圆键合，武汉芯智光联解读CPO封装需求，为行业技术攻关提供多元实践思路。

聚焦AI芯片封测实战：

盛合晶微解读HBM测试洞察，长川科技分享先进封装测试技术，江苏高凯展示Coating与UF设备方案，华海诚科揭秘高性能环氧塑封料关键应用，直击材料降本与工艺升级核心痛点。

深度探讨异构集成时代产业链协同创新：

中半协封测分会理事长于宗光亲自主持圆桌论坛，复旦大学郑立荣、无锡硅动力黄飞明、华天科技郭小伟、江苏芯缘殷国海、杭州长川科技钟峰浩、江苏华海诚科韩江龙等产业链核心嘉宾联袂出席。围绕“异构集成时代的产业链协同创新”主题，从设计-制造-封装-系统等多维度探讨供应链上下游协同深化、及如何构建完整生态。

特邀嘉宾

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*以上嘉宾排名不分先后

会议活动议程

部分已报名听会企业

长电科技、通富微电、华天科技、日月新、绿点科技、盛合晶微、华进半导体、华为、阿里达摩院、华虹集团、华润微、SK海力士、士兰微电子、中科芯、中兴、OPPO、矽力杰半导体、海辰半导体、好达电子、昌德微电子、四川明泰、众星微、美新半导体、沐创集成、翼龙半导体、江苏芯缘、杭州芯翼、吾拾微、吾拾微电子、银河微电子、北京紫光安芯、江苏应能微电子、杭州国磊半导体、上海微电子、爱发科、中电科风华、大族数控、大族富创得、江苏微导纳米、奥特维科芯、快克芯装备、茂莱光学、长川科技、欣盛半导体、御微半导体、芯晖装备、锐智自动化、杭州法动科技、晶瑞电材、硅芯科技、华海诚科、上海泽丰、科谟技术、江苏海鋆、江苏高凯、旷泰科技、和伍精密、上海鹏武、齐之明光电、源牌科技、睿熙科技、圣晖集成。

*以上排名不分先后

👇会议赞助及展台咨询

联系人：Cafiar Dai

电话：0755-88242572

邮箱：Cafiar.Dai@informa.com

关于求是缘半导体联盟

求是缘半导体联盟成立于2015年11月，作为跨学科的全球化半导体产业平台，以“促进半导体产业合作和知识共享”为愿景，秉承“开放、共享、国际化、全产业链”的核心理念，助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。联盟拥有超过430家单位会员和2300名个人会员，在北美、杭州、上海、无锡、常州、深圳、苏州、北京设有联络处。

联盟定期举办年度产业峰会活动，不定期开展线上线下专题活动；拥有“一周芯闻”、“求是芯星”、“技术沙龙”、“直播沙龙”、“会员走访”、“会员风采”、“供需发布”等资讯栏目；提供投融资咨询、法律咨询、管理咨询、人力咨询、产业对接、市场拓展等服务；联盟还设立了奖学金，拥有产业投资基金以及产业培训班，以全方位支持会员发展。

⏰时间：2026年9月9-11日

📍地点：深圳国际会展中心

IICIE国际集成电路创新博览会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。展会将汇聚超1100家半导体优质企业，各细分领域核心技术与创新成果集中亮相。

目前已云集包括通富微电、武汉新芯以及上海华力、长江存储、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、时代民芯、云天半导体、华进半导体、天芯互联等代表企业展示晶圆制造及封装测试技术与服务。

此外还有紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、澜起科技、国微集团、芯动科技、佰维存储、华大九天、广立微等芯片设计企业重磅亮相；北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等代表企业呈现半导体设备领域核心成果；沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、南大光电、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业展示硅片、靶材等关键材料；富创精密、中科仪、新松半导体、京仪装备、上银科技、新莱集团等企业带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。

展会同步举办 20 + 场高规格论坛活动，包括“先进封装与测试技术论坛 — 从 CoWoS 到 CoPoS：共探 AI 时代先进封装技术演进与供应链布局”、“第二届光电合封CPO及异构集成技术研讨会”等相关主题会议，将邀请行业专家与企业领袖共同探讨产业未来方向，推动半导体产业在后摩尔时代持续创新升级。

此外，IICIE 国际集成电路创新博览会将与CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地重磅联展，三展互通、全域资源共享！展会总规模达34 万平方米，可一站式看尽从半导体制造、芯片设计，到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统乃至消费电子、智能汽车、机器人、新能源、显示、安防等全场景下游应用的完整产业链条。

当前，观众预登记通道现已全面开启！一证通行三展，您可一站式对接全产业链优质供应商、前沿技术、行业人脉，是半导体及电子从业者不容错过的年度产业盛会。

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