2026年4月9日-11日,CI TE 2026第十四届中国电子信息博览会(以下简称为电博会)将在深圳会展 中心 (福田)隆重举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题,全面覆盖 消费电子 、具身智能、 AI 算力、 集成电路 、低空经济及 半导体 基础产业的全产业链创新成果,同期还将举办2026春季全国(深圳)特种 电子元器件 展览会(以下简称为特种电子展)。
在中国电子信息产业集团有限公司的统一组织下,成都华微将携TSN时间敏感网络芯片、高速 高精度 ADC / DAC 、 FPGA 等核心产品参与电博会展出。同时,公司将跟随中国振华电子集团有限公司一同参加特种电子展。
参展信息
特种电子展
-时间:2026年4月9日
- 展位:深圳会展中心(福田)·8号馆—8T144
电博会
-时间:2026年4月9日-11日
- 展位:深圳会展中心(福田)·1号馆—1B003
4月9日下午,成都华微受深圳市半导体行业协会邀请,公司TSN研发中心 工程师 余天赐将在CITE 2026国产集成电路应用推广 论坛 上发表《从标准到产品:场景化TSN芯片实践》主题演讲,从TSN领域规范出发,介绍TSN技术在航空航天、车载以及 工业控制 等领域的应用,并结合成都华微已有的项目实施经验与产品,分享TSN技术应用思路。
演讲议程
论坛时间
2026年4月9日13:30
论坛地点
深圳会展中心(福田)·1号馆
——CITE 2026国产集成电路应用推广论坛
演讲时间
2026年4月9日15:20
演讲嘉宾
余天赐 TSN研发中心工程师
演讲主题
《从标准到产品:场景化TSN芯片实践》
成都华微诚邀各位行业专家与合作伙伴
一同探讨场景化TSN芯片实践应用
携手推动产业升级
期待与您相约深圳
共话行业发展新篇章!
关于成都华微
成都华微电子科技股份有限公司(以下简称成都华微)是科创板上市企业(SH688709),源于2000年3月国家“909”集成电路专项工程成立,是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下中国振华电子集团有限公司控股企业,注册资本6.37亿元,位于成都高新技术产业开发区,办公面积约8.3万平方米,员工900余人,专业涉及微电子、计算机、 通信 、电子信息、软件等相关领域。
成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务,是国家级高新技术企业、国家首批 认证 的集成电路设计企业、四川省高新技术企业,拥有多项自主知识产权和核心技术。公司以“提供‘ 信号 处理与 控制系统 ’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向,致力于成为国内 AD /DA、国内可 编程 逻辑器件领域的技术引领者、国内 MCU /SoC/SIP领域的技术领先者和 电源管理 领域的技术领先者。
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原文标题:双展联动|成都华微邀您相聚电博会和特种电子展 探讨场景化TSN芯片实践
文章出处:【微信号:gh_7bc74d60773b,微信公众号:成都华微】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。