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深圳第三代半导体产业发展迎来重大项目落地：
2026年4月17日，深圳投资项目在线审批监管平台发布了深圳基本半导体股份有限公司年产70万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示。
深圳基本半导体股份有限公司年产70万只碳化硅模块封装产线项目于2026年4月落地坪山，总投资超8亿元。该项目由基本半导体旗下子公司基本封装测试（深圳）有限公司建设运营，专注于车规级碳化硅功率模块的封装测试，年产能70万只，可满足约35万辆新能源汽车的主逆变器需求。项目占地面积8447.59平方米，总建筑面积约49790平方米，配备国际先进的封装测试设备与智能生产线。基本半导体是中国第三代半导体创新企业，总部位于深圳，拥有从芯片设计、晶圆制造到模块封装、驱动应用的完整产业链布局，是全球碳化硅功率模块市场排名第七的企业。主要产品包括碳化硅二极管、MOSFET芯片、车规级和工业级功率模块、驱动芯片等，性能达到国际先进水平。技术优势体现在高电压、高频率、低损耗特性，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。
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此次项目落地将进一步巩固其在国内碳化硅领域的领先地位，助力深圳打造第三代半导体产业高地。基本半导体凭借技术实力和全产业链布局，在碳化硅赛道占据重要地位，但需平衡研发投入与盈利压力，未来增长潜力取决于技术突破和市场拓展。基本半导体年产70万只碳化硅模块封装产线项目的落地，是深圳第三代半导体产业发展的重要里程碑，同时也预示了中国企业在碳化硅功率器件领域从"跟跑"到"并跑"再到"领跑"的关键节点。
随着该项目的投产以及后续中山、无锡等基地的产能释放，基本半导体将进一步巩固其在全球碳化硅市场的地位，为中国新能源汽车产业高质量发展注入强劲动力，助力我国在第三代半导体这一战略新兴产业赛道上抢占全球竞争制高点。
来源：半导体圈子整理
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