4月19日，印度首个玻璃基板芯片封装厂奠基。该工厂由美国 3D Glass Solutions Inc. (3DGS) 在布巴内斯瓦尔的 Info Valley 建立，投资额约为 194.3 亿卢比（约2亿美元），将部署先进的 3D 异构集成 (3DHI) 封装技术。
3D Glass Solutions Inc.项目引入了基于玻璃基板的先进半导体封装技术，使奥里萨邦成为印度首个同时拥有化合物半导体制造厂和3D芯片封装厂的邦。该项目进展迅速，在联邦内阁批准后数月内即计划破土动工。与传统的封装方法不同，3D玻璃基封装具有优异的热管理和改进的电气性能，使其成为人工智能、高性能计算和下一代通信系统等应用不可或缺的一部分。
该工厂每年将生产69,600块玻璃面板基板、5000万套组装好的组件以及13,200个3D异构集成（3DHI）模块。预计将创造超过2,500个直接和间接就业岗位。
据了解，3D Glass Solutions (3DGS) 是一家基于玻璃的创新型先进封装基板解决方案供应商。公司在2021年11月完成由英特尔资本领投的 2000 万美元 B1 轮融资。
2022年1月，3DGS还获得康宁公司的投资和先进TGV成型工艺的授权，能够处理半导体级玻璃（如 HPFS）的形成，并应用于高性能计算 (HPC)、微机电系统 (MEMS) 和光子学等领域，同时还将签署一份相应的玻璃晶圆长期供应协议。
3D Glass Solutions Inc.拥有集成无源器件 (IPD)、玻璃芯基板、射频基板以及玻璃基板堆叠（3DHI）技术。其中三维异质集成 (3DHI) 通过在 Z 方向上垂直堆叠多个玻璃基板层，实现了真正的 系统级封装 (SiP)架构。这种先进的方法可以将包括GaAs、GaN、CMOS、Si、SiGe 和无源器件在内的各种半导体技术无缝集成到单个紧凑的封装中。3DGS正在拓展其制造能力，将大尺寸面板加工纳入其中。计划中的510毫米×515毫米面板生产线旨在提高生产效率，并为先进封装应用实现可扩展的生产。
来源：3DGS官网及hindustantimes，侵删
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