4月10日，日月光投控旗下中国台湾福雷电子在高雄仁武产业园区举行新厂动土典礼。
据介绍，日月光中国台湾仁武先进测试基地计划投入超过新台币1083亿元（约人民币248亿元），全面投产后年产值预计达1773亿元（约人民币406亿元）。新厂专注晶圆与晶片的高阶测试服务，第一期厂房2027年4月启用，第二期同年10月扩厂营运，预计创造上千个技术职缺。
新厂将全面导入AI智慧制造，包括视觉云端检测系统及全自动无人搬运设备，并以"以大带小"策略带动在地厂商升级。
执行长吴田玉在典礼后透露，今年将是日月光建厂规模最大的一年，全球预计六座新厂同步动工，打破公司历年纪录。原定今年资本支出70亿美元（约人民币507亿元），因市场强劲需求有上调空间，具体幅度将在法说会说明。
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吴田玉判断，AI新时代硬件已取代软件成为技术瓶颈，中国台湾省在硬件制造上的优势因此被放大，从头到尾的产业链都具备极高价值。关于CPO（共封装光学元件）及矽光子技术，吴田玉首次透露CPO量产今年就会开始，但强调这是一项需要10到20年深耕的长远技术，真正的经济效益与全球采用率何时大规模显现，由市场机制决定。
目前，日月光在中国台湾省拥有超过6.4万名员工，其中高雄占2.8万人，今年预计招募3,000名技术人员，明年再追加1,000名。全球布局版图横跨美国达拉斯、亚利桑那、休士顿，以及马来西亚、日本、德国等地。
