2026 年 4 月 16 日，晶圆代工大厂联华电子（UMC）向全球客户发出正式调价函，官宣将于今年下半年实施晶圆代工价格调整，打响了成熟制程新一轮涨价潮的关键一枪。
需求爆冲，产能直接焊死在紧俏模式
函件中明确提到，进入 2026 年上半年，联电观察到通信、工业、消费电子及 AI 相关等多个领域的需求持续爆发。
这股强劲势头，正推动联电全产品线的产能利用率持续走高，供需紧张态势不断加剧。
成熟制程长期依赖的 8 英寸晶圆产能，更是在 AI 功率器件、工业控制芯片、汽车电子等订单的挤压下，进入 “一位难求” 的状态。
成本三连涨，扩产钱要客户一起买单
涨价背后，是多重压力的叠加：
运营成本飙升：原材料、能源、物流三大关键成本持续上涨，直接推高晶圆制造的基础成本。
持续扩产投入：为支撑客户的增长需求，联电正在加大制造效率提升、技术升级与产能扩张的投入，以保障高质量晶圆供应。
这些持续投入，是联电维持长期运营能力与服务承诺的必要保障，而成本压力最终传导至终端客户。
差异化调价，老客户也躲不过
本次调价并非 “一刀切”，联电表示，具体调整方案将根据三大因素综合确定：
产品组合策略
双方产能协议
长期合作关系
这意味着即便是长期合作的老客户，也无法完全避开价格调整，供应链议价权正在向产能方倾斜。
行业涨价潮已来，抢产能大战一触即发
联电并非本轮涨价的唯一玩家。
此前，多家成熟制程晶圆代工厂已传出涨价消息，8 英寸晶圆代工价格预计普遍上调 5%-20%，涨幅最高可达约 10%。
随着 AI、汽车电子等下游需求持续释放，全球半导体供应链正式进入 “抢产能、扛成本” 的硬战阶段。
联电也在函件中表示，未来全球半导体产业的结构性变革将持续深化，将继续与客户紧密协作，携手实现共同增长、强化供应链韧性。
目前，联电客户经理已开始主动联系客户，提供调价细节并探讨后续业务支持方案。
