终端用户免费参会 | 2026势银（第九届）先进聚酰亚胺材料产业大会（5月18-20日，浙江杭州）

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重要会议1：2026势银（第九届）先进聚酰亚胺材料产业大会（5月18-20日，浙江杭州）点此报名

重要会议2：2026势银偏光片产业大会（5月27-28日，安徽合肥）点此报名

重要会议3：2026势银（第六届）光刻产业大会（6月9日-11日，安徽合肥）点此报名

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【重要通知】

2026势银（第九届）先进聚酰亚胺材料产业大会确定于5月18-20日举办，举办地点为杭州钱塘皇冠假日酒店（杭州市钱塘区上沙路381号）。

本届大会将继续通过深入研讨从关键原料、核心制造到多元应用的完整产业链，聚焦包括商业航天、半导体在内的新兴增长点，推动技术创新与产业升级，助力我国聚酰亚胺材料产业在新一轮国际竞争中把握先机，实现高质量发展。

为更好地促进产业上下游交流合作，加速先进聚酰亚胺材料产业链关键环节打通，2026势银（第九届）先进聚酰亚胺材料产业大会特别设立“下游应用企业免费参会通道”。诚邀下游应用领域的决策者与实践者，面向行业包括但不限于电子、半导体、柔性显示、新能源汽车、航空航天、5G通信及关注聚酰亚胺材料技术与商业化落地的企业开放100个免费名额，欢迎有实际应用意向的企业代表报名参与！

活动背景

在全球新一轮科技革命与产业变革的浪潮中，聚酰亚胺（PI）作为综合性能领先的高性能工程材料，已成为支撑国家战略性新兴产业发展的关键基石。其在极端温度下的稳定性、优异的力学性能、卓越的电气绝缘性及可调制的功能特性，使其在柔性显示、半导体封装、新能源汽车等尖端领域扮演着不可替代的角色。

当前，随着AI、5G通信、电动汽车、商业航天、高端装备制造的迅猛发展，全球对高性能聚酰亚胺材料的需求持续攀升，对材料的轻量化、耐高温、高透明、低介电、高导热等特性提出了更为严苛的要求。与此同时，我国聚酰亚胺产业在关键单体、高端薄膜、专用树脂及成套装备等方面仍面临诸多“卡脖子”技术挑战，产业链的自主可控与协同创新亟待加强。

值得关注的是，聚酰亚胺材料的应用边界正在快速扩展，展现出巨大的未来潜力。在蓬勃发展的商业航天领域，PI基复合材料因其极佳的耐高低温交变、抗辐射和轻量化特性，成为卫星结构件、深空探测器隔热层以及可重复使用运载火箭热防护系统的关键候选材料。同时，在被誉为“下一代人机交互革命”的脑机接口前沿方向，生物相容性良好、具备优异柔性与长期稳定性的聚酰亚胺，正被用于制造高密度柔性神经电极的绝缘层与基底材料，为神经信号的精确采集与长期在体监测提供了核心材料解决方案，开启了生物电子融合的新纪元。