韩国媒体Business Korea报道称，华为去年研发总投入达 1923 亿元人民币，折合成韩元约为42.4万亿韩元。三星电子同期研发支出为37.7万亿韩元（约合人民币1730亿元），华为比三星高出约5万亿韩元（约合人民币230亿元）。
2024 年，三星电子凭借在高带宽内存（HBM）等 AI 半导体领域的积极扩投，研发投入曾小幅领先华为；但去年华为再度扩大投资规模，双方的研发投入差距进一步拉大。
华为的研发人员规模同样惊人。截至去年末，华为专职研发人员数量达 11.4 万人，几乎与三星电子 12 万人的全公司员工总数持平。换言之，华为仅研发团队的体量，就已相当于这家竞争对手的全公司员工规模。
放眼全球，根据企业年报数据，截止到2026年1月的财报显示，芯片巨头英伟达的研发投入则有184.97亿美元（约合人民币1264亿元）。去年研发投入，华为同样也超过了英伟达。
AI 半导体是人工智能产业的核心硬件基石，涵盖 AI 芯片、先进制程、封装测试及配套器件，贯穿算力供给全链条。它以高算力、低功耗、高并行计算为特征，支撑大模型训练与推理、自动驾驶、云计算、智能终端等场景落地。不同于传统芯片，AI 半导体聚焦神经网络运算优化，主流产品包括 GPU、NPU、TPU、FPGA 及专用 ASIC 芯片。
随着大模型爆发，对算力密度、能效比和存储带宽的需求急剧提升，推动先进工艺、Chiplet、HBM 高带宽存储等技术快速迭代。AI 半导体不仅是数字经济的算力底座，更是全球科技竞争的关键领域。