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发布于 2026-04-14 / 0 阅读
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253.45%，湖北首富的传感器公司利润暴增！扭亏为盈！

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今日（4月14日），中国红外传感器龙头企业高德红外，发布2025年年度报告，主要财务数据方面：

2025年，实现营收46.19亿元，同比增长72.50%；归母净利润6.86亿元，同比增长253.45%——上年同期亏损4.47亿元，实现扭亏为盈。扣非净利润6.18亿元，同比增长225.07%，基本每股收益0.1607元，总资产109.25亿元，同比增长18.28%，高德红外计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

关于2025年度业绩大幅增长原因，高德红外在年报中称：

报告期内，原延期的型号项目类产品恢复交付，且与某贸易公司签订的完整装备系统总体外贸产品合同已完成国外验收交付；同时，公司大力扩展民品领域，红外芯片应用业务需求快速释放，营业收入大幅增长，销售规模的增长带来利润同步增长。此外，报告期长账龄应收款项回款情况较上年转好，信用减值损失较上年计提金额减少。报告期内，公司实现营业收入 461,882.81 万元，较上年同期增加 72.50%；实现归属于母公司所有者的净 利润 68,619.25 万元，较上年同期扭亏为盈。


由于高德红外在2025年度的亮眼业绩，其股价连续飙涨，市值持续提高，据湖北《支点财经》统计，高德红外创始人黄立，成为2025年湖北省新首富，相关信息参看：新任湖北首富诞生，不是雷军，是搞传感器的！

高德红外的行业地位：3条完全国产化的红外探测器芯片产线、唯一能同时量产制冷及非制冷红外探测器的民营企业

在红外探测器芯片方面，公司发行上市前就瞄准了红外热成像技术中最为核心的红外探测器芯片领域国产化，现已搭建起非制冷、制冷型碲镉汞及二类超晶格三条完全自主可控的国产化芯片生产线，是能同时批量生产非制冷和制冷两种探测器的民营企业。

公司红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像素尺寸及多种波段组合，产品各项性能 指标达到国际领先水平，已广泛应用于国防、工业检测、检验检测、安防监控、汽车辅助 驾驶和消费电子等领域。同时公司已全面构建红外“芯”平台战略，推动红外技术的规模 化、多样化、普及化和消费品化。 


在红外热成像为核心的高端光电系统方面，公司构建了从底层红外核心器件，到综合 光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局，围绕着综合光电系统及高端型号产品的科研生产开展工作，实现了红外夜视、侦察、制导、对抗等多层次应用。 公司承担了国家多个重点型号产品的研制工作，在某些重点领域市场具备独占性优势。 

在完整装备系统总体方面，公司已获得多类型完整装备系统总体科研及生产资质，涉 及的完整装备总体领域覆盖面广、品类多样，在参与国内及外贸多个完整装备系统总体项 目竞标中体现出较强的竞争优势。随着各型号项目逐步落地，公司实现了从某一品类到多 品类、多领域的跨越式发展，成为名符其实的装备系统总体生产供应商。

高德红外的4大主营业务

公司从事的主要业务未发生变化，持续聚焦于红外焦平面探测器芯片、红 外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非 ZMDY 及信息化 DY 四大业务板块。
1、红外焦平面探测器芯片板块 

公司全面发展制冷与非制冷红外探测器科研生产，兼顾推进国防领域、新兴民用消费、 工业检测、医疗检测、智能物联和智能驾驶等多领域应用。 

目前公司已具备完全自主知识产权的红外探测器芯片研制与批产能力，构建了覆盖非 制冷、碲镉汞及二类超晶格等主流技术路线的“中国红外芯”生产线，红外芯片产品品类 丰富，覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸及多种波段组合，是目前国内规模化红外核心芯 片研发生产与解决方案提供商，也是同时具备制冷和非制冷红外探测器芯片批产线的民营 企业。

在国防领域，公司自产的高端红外探测器已广泛应用于国内多个重点型号装备；在民用领域，依托晶圆级封装技术，公司的非制冷探测器已在消费电子、智能家居、工业检 测、警用装备、汽车辅助驾驶、智能物联及应急救援等领域实现规模化应用，并通过平台 化战略加速红外热成像技术在民用领域的普及与市场化应用。

 2、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统板块 

作为公司传统优势板块，公司以高端化、系统化、集成化为发展方向，建立了雷达、 激光、精密机械、先进电子、通讯、人工智能、陀螺稳定伺服、目标检测跟踪等数十个专 业研究室，全面开展综合光电系统及高端型号产品的科研生产工作，已实现红外夜视、侦察、制导、对抗等多层次应用，并承担了国家多个重点型号产品的科研生产工作。

同时， 依托红外探测器产业化优势及多领域的技术研发优势，公司积极拓展红外热成像技术在物 联网、汽车辅助驾驶、智能空调、住宅安防、户外夜视、防火监测、手机及人脸支付、突 发公共卫生安全等新兴场景的应用。 


3、完整装备系统总体板块 

公司坚持“高科技、高门槛、高层次”的发展理念，组建了具备全系统专业建制和完 备组织架构的装备系统总体研究院，专注于研制生产先进的完整装备系统总体产品。

作为向国家提供重点型号系统总体产品的民营企业，公司研制成功某型号完整装备系 统并取得该类系统总体科研生产资质，在该完整装备系统总体型号项目实现首次批量订货 后，公司于“十四五”收官之年签订大批量采购协议且为该型号项目当年度的独家供应商， 并在报告期内完成全部数量的生产入库，成功实现了“十四五”攻坚任务的如期交付。公 司持续进行研发投入，致力于为国家研发“高、精、尖”核心技术和产品，服务国防装备 建设。随着多个中标型号项目陆续落地，该板块业务实现了从单一到多领域的跨越式发展， 公司型号项目业务比重将逐步向完整装备系统总体倾斜，持续为公司贡献新的收入和利润 增长。

 4、传统非 ZMDY、信息化 DY 板块 

公司全资子公司汉丹机电主要从事非 ZMDY 及 DB 装备等产品的研发、生产与销售， 产品主要配备于 J 队、WJ 及公安队伍，在同行业处于龙头地位。


高德红外的研发实力，打造MEMS泛光电生态圈

公司深耕以红外为核心的高科技领域，公司被国家工业和信息化部评为制造业单项冠军示范企业，子公司高芯科技曾入选国 家工业和信息化部评定的国家级专精特新“小巨人”企业，子公司智感科技入选湖北省专 精特新“小巨人”企业。

高德红外拥有核心器件自主可控的优势，公司已具备覆盖非制冷、碲镉汞、二类超晶格三大主流技术路线的国产化芯片生产线， 拥有完全自主知识产权，是目前国内少数同时拥有制冷与非制冷红外探测器芯片批产能力 的企业，也是规模化红外核心芯片与解决方案的重要供应商。

高德红外建有国家级企业技术中心、国家级工业设计中心、湖北省红外光电工程技术研究 中心等多个创新平台。

在“产学研用”深度融合方面，高德红外与华中科技大学联合成立了先进红外探测、图像 识别与飞行控制两个联合实验室，与武汉大学组建创新联合体承担科技重大专项，并与中 科院微电子所、中科院北京半导体研究所等高校和科研院所建立了长期合作关系，形成面 向国家重大需求与企业战略发展的协同攻关体系。

公司充分利用湖北科创供应链平台，加 速科技成果向现实生产力转化。报告期内公司在非制冷探测器、MEMS 封装、红外图像技 术等领域的新兴研发成果实现产业化应用，如微型高性能非制冷探测器封装、非制冷探测 器耐高过载技术等课题成果成功转化，助力合作企业提升产品性能与市场竞争力。 

公司已获得荣誉包括中国优秀工业设计金奖、中国设计红星奖金奖、中国外观专利银 奖、德国 IF 设计奖、德国红点设计奖等国内外工业设计大奖超 16 项，同时子公司高芯科 技获得了“中国专利优秀奖”，目前公司有效专利共计 856 件（其中发明专利 285 件、实 用新型专利 440 件、外观设计专利 131 件），拥有有效商标 315 项，软件著作权登记 261 项，集成电路布图设计 25 项。 

依托武汉东湖新技术开发区在集成电路与微机电系统（MEMS）领域的产业与人才集 聚优势，公司全资子公司工研院以建成集 MEMS 设计、工艺改进、系统集成为一体的全 流程研发生产平台为目标，充分发挥科研成果转化、规模化制造、专业化管理与市场渠道 等优势，通过“政产学研用”深度融合与开放协同，推动以 MEMS 为核心的产业升级， 打造具有创新特色的 MEMS 泛光电产业生态圈。

报告期内，高德红外的部分经营成果及创新

在智能驾驶领域，高德红外已与广汽、东风、 一汽等头部车企开展深度合作，也不断加速拓展乘用车及商用车领域的其他车企合作，致力于将车载红外感知技术转化为实用、可靠的安全产品，高德红外成功获取一汽红旗 X 车型、东风与华为共创 X 车型的前装项目定点，同时近期全资子公司轩辕 智驾收到赛力斯集团旗下重庆蓝电汽车科技有限公司供应链体系的《外部联系函》，确认 轩辕智驾被认定为蓝电汽车 E68 项目红外测温摄像头的开发供应商，此外，高德红外智能红外安全技术方案助力东风猛士全新越野车型 M817 全球上市。

高德红外自主研发的 8μm 车规级红外 MEMS 探测器芯片成功通过 AECQ100 认证，成为国内少数同时具备车规级红外探测器与 ISP 图像处理芯片双认证的企业。

高德红外在行业内首创 AI-ISP 红外图像处理技 术，突破传统 ISP 局限；公司自研红外 AI 分割渲染算法，以像素级精准的轮廓勾勒替代传统检 测框。

高德红外子公司工研院以未来城园区为核心承载区，完善产业生态布局，做优企业孵化培 育，加大产业链招商和企业引进力度，重点引进 MEMS 核心器件制造、红外材料制备等 产业链上下游优质企业，完善微机电与传感产业生态，系统推进科研平台、产业集聚、成 果转化与生态培育建设，助力合作企业提升产品性能与市场竞争力。


在制冷探测器方面，高德红外 2560×2048@10μm 高温中波制冷探测器完成了原理样机的研 制，各项指标满足研制任务书要求，配合总体顺利完成某重大型号项目竞标工作。 1280×1024@10μm 中波制冷探测器开展了工程样机的研制工作，成立专项攻关小组，解决 了成像画质问题。1280×1024@15μm 中长波双色制冷探测器完成了探测器方案评审和电路 的评测工作，主要技术指标满足研制任务书要求。640×512@20μm 中长波双色制冷探测器 完成了探测器方案评审工作，并完成了电路评测以及原理样机的制备。640×512@15μm 高温中波制冷探测器转入工程研制阶段，完成了探测器设计评审工作和工程样机的制备，样 机各项指标达到任务书要求。

在非制冷探测器方面，现有的 400×300@12μm、400×300@17μm、640×512@12μm 、 800×600@12μm、800×600@17μm、1280×1024@12μm 等金属陶瓷封装探测器产品， 120x90@17μm、256x192@12μm、640×512@12μm 等晶圆级封装探测器产品，进一步优化工艺，提升良率与性能。公司开发成功国内首款 640×512@12μm 微型封装探测器，大幅减 少了对探测器装配环境的要求。256x192@12μm 新版探测器芯片尺寸大幅缩小，功耗更低， 批量导入生产。120x90@12μm 新版探测器进一步降低小面阵芯片尺寸，功耗更低。 640x512@8μm 探测器完成定型，已经批量生产。


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