近期，国内2家碳化硅器件企业相继发布利好公告。
瑞能半导体：2025年归母净利润同比大增145.73%，碳化硅业务营收突破1.25亿元；
瀚薪科技：一季度SiC器件出货超750万颗，其中车载应用占比高达71%。
4月8日，瑞能半导体发布了2025年年度报告。报告期内，该公司营收、净利润双双大幅增长，归母净利润同比激增145.73%，扣非净利润更是实现近60倍增长，在功率半导体行业复苏周期中展现强劲反弹势头。
根据报告，2025年，瑞能半导体营业收入为8.71亿元，同比增长11.09%；归母净利润4715.16万元，同比增长145.73%。
瑞能半导体聚焦晶闸管、功率二极管、碳化硅（SiC）器件三大核心品类，业务覆盖消费电子、工业制造、新能源、汽车电子等领域。其中，碳化硅二极管的营收约为1.25亿元，同比增长49.60%。
4月2日，瀚薪科技对外宣布2026年第一季度的碳化硅成绩单。
根据公告，今年1—3月瀚薪科技的碳化硅器件出货量突破750万颗，同比增长25%。
据“行家说三代半”了解，2025年瀚薪科技碳化硅产品出货量为3125万颗，同比增长近190%。其中，去年四季度其碳化硅器件出货近1000万颗，同比增长近210%。
车载碳化硅成为拉动瀚薪科技增长的核心引擎。据介绍，今年1—3月瀚薪科技的车载碳化硅产品的出货量达到533万颗，占比高达71%，同比大幅增长52%。而2025全年该公司的车载产品出货量占比71%，达到2205万颗，同比增长近790%。
2025年，瀚薪科技还完成了超2亿元融资，本轮融资由西安高新区芯石投资合伙企业领投，多家国有资本投资平台联合参与。据介绍，融资完成后，瀚薪科技将在西安建立第二总部，加快碳化硅核心产品的研发与产业化进程，构建“双总部、双轮驱动”格局。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。