4月14日消息，据报道，棣山科技对外披露其2nm高端AI GPU芯片最新研发进展。
据悉，该款2nm AI GPU原型芯片采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载公司自主研发的“棣山智核（DS- Core）”，核心晶体管数量达1700亿颗，采用2.5D CoWoS-L先进封装技术。
性能表现上，这款芯片FP32单精度算力可达50 TFLOPS，FP16半精度算力达100 TFLOPS，FP4低精度算力高达400 TFLOPS，可灵活适配不同精度需求的人工智能大模型训练、推理等高端算力场景；能效比较上一代产品提升40%，典型功耗控制在350W以内，每瓦算力可达142 GFLOPS。
同时，研发团队成功攻克高带宽内存（HBM）封装互联、超低延迟片间通信（<0.25ns/mm）、微流道高效热管理三大核心技术瓶颈，其中搭载的HBM4内存单颗容量达48GB，引脚速率超11Gb/s，内存带宽可达3.2TB/s，相较上一代HBM3E带宽提升约2.5倍，可满足大模型训练时海量数据的高速传输需求；微流道热管理技术可使芯片热失控风险降低68%，芯片工作温度稳定控制在85℃以下。
此外，该芯片支持NVLink 6兼容互连协议，单链路带宽达1.6TB/s，多芯片互联时可实现无瓶颈协同运算，进一步提升整体算力规模，同时兼容主流CUDA软件生态，可大幅降低下游客户技术迁移成本。
截至2026年4月13日，棣山科技这款自主研发的2nm高端AI GPU芯片尚未进入正式流片阶段，仍未完成从设计方案到实体芯片的关键跨越。
在2026年举办的日本国际半导体设备及材料展览会等国内外核心半导体行业展会上，棣山科技对外公开了该款芯片的完整设计方案、核心技术参数及多轮仿真测试数据，重点展示了其在2nm制程适配、Chiplet异构集成、自研智核架构等方面的核心技术突破，让行业各界及市场主体直观了解到该芯片的设计实力与发展潜力，披露具体的流片启动时间节点。
是说芯语转载，欢迎关注分享
合作洽谈，进入公众号：服务—>商务合作
