4月11日，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions(RCS)研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。
Rapidus计划通过新技术将AI芯片的生产效率提升10倍以上。据日经新闻报道，该公司采用边长为600毫米的正方形玻璃基板。更大尺寸和更少材料浪费，使单块基板可生产的中介层数量达到以往的10倍。
在去年12月17日，Rapidus曾宣布开发出一种用于人工智能芯片的玻璃中介层原型。这是世界上第一个由大型玻璃基板切割而成的中介层原型，目标是在 2028 年开始量产。
技术路线方面，Rapidus目标明确。公司计划在2027财年下半年实现2nm制程大规模量产，届时月产能预计达到20000至25000片晶圆。初期月产能为6000片，计划在量产后约一年内提升至2.5万片。
同日，Rapidus还启用了分析中心。该中心位于2nm晶圆厂IIM-1旁，它负责开展尖端逻辑半导体开发所需的物理分析、环境和化学分析、电学特性分析以及可靠性测试。
来源：Rapidus及网络报道，侵删
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