近年来，伴随全球人工智能产业进入规模化爆发期、AI的应用场景持续拓宽，大模型训练与推理对算力的需求呈指数级增长，数据中心作为AI算力的重要基础设施，对高速连接方案的需求也上升。全球各大云厂商持续增加在该领域的资本开支，间接驱动光芯片产业链进入长效上行周期。
目前业内对AI领域发展的研判是，其正处于十年发展周期的中早期，短期存在结构性过热与资本开支泡沫，但未来5-10年的增长确定性极高。尤其是，当下部分光源企业的订单能见度已经去到了2028年，从侧面反映出当下下游用户对于底层核心光源储备的确定性诉求。
但事实上，光芯片行业存在极高的工艺壁垒与重资产扩产周期，例如要实现50亿美元的年化产能规模，以现在的时间测算，该产能的实质性放量需跨越至2028年。虽说近期我们已经看到有不少资金投向光芯片领域，国内外亦有不少企业宣布扩产消息，但产能的爬坡效率依旧与需求释放的节奏之间存在错配。
根据Lumentum最新的财报数据显示，该公司OCS业务订单积压超4亿美元；组件业务则到了供不应求的地步，产能释放是当前其最主要的核心任务，客户端首批1.6T收发器就是以 200G EML激光器为主，公司已经提前一个季度完成预期目标，200G EML激光器出货量创公司纪录，目前所有EML产能都被预定LTA预定空了；云端光模块收发器业务规模大增，预计2026年第一季度还将继续增长。
从技术角度看，Lumentum的光模块主要采用硅光技术。但目前1.6T以内客户端仍多采用传统EML方案，这也是为什么现阶段很紧缺的次要因素。
未来，1.6T迎来发展拐点时，硅光技术将占据出货量的绝大部分，但由于目前市场需求基数相当庞大，即便业内向硅光技术转变，EML方案的出货量依旧会上升。
其中，CPO作为硅光技术的下一代演进方向，是一种创新的光电共封装技术，是将激光器、调制器、光接收器等关键光学器件在芯片级别上进行封装，实现与芯片内电路的直接集成。市场普遍预测，英伟达此前对Lumentum的20亿美元投资就是指向用于CPO技术的高功率CW光源。
CPO目前还是聚焦在scale-out，Lumentum新增数亿美元超高功率激光器订单将在2027年上半年出货。同时，Lumentum拓展ELS模块后，营收贡献为纯激光器的2-2.5倍。
然而目前，Lumentum的1.6T垂直整合自研CW激光器和收发器计划略有推迟，但其在CPO的高功率激光器方面，实现了400mW的功率水平，且该技术已经在海底应用中得到验证，因此Lumentum认为该业务未来将优于EML业务。
综上所述，目前光芯片产业供需错配的情况，加上国际头部厂商产能紧张，国产厂商正值切入全球核心供应链的窗口期。
对此，国内源杰科技、长光华芯、仕佳光子等头部光芯片厂商均取得了不错的进展。如源杰科技针对400G/800G硅光方案的CW70mW激光器已在多家客户实现批量交付、仕佳光子硅光模块用CW DFB激光器已通过部分核心客户验证，并实现小批量出货、长光华芯100G EML已进入订单签订及交付阶段.......
这场持续至少5年的供需错配，为中国光芯片产业打开了前所未有的黄金窗口期。在海外巨头产能告急、交付周期不断拉长的背景下，国内企业如何快速切入全球核心供应链？如何推进技术快速迭代？是当下面临的主要课题。
谁能在这场AI浪潮中占据一席之地，让我们拭目以待！
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