近期，多家头部半导体公司调整了其资本支出计划，尤其是对先进封装领域的投入节奏有所变化。以下结合最新数据，逐一梳理英特尔、三星、日月光等关键玩家的调整细节，并更新2024至2029年先进封装市场的长期预测。
一、英特尔：下调总资本支出，推迟欧洲项目
英特尔已明确表示，将在2024年将总资本支出（Gross CapEx） 较此前预期**削减超过20%**，调整后的2024年总资本支出区间为 250亿至270亿美元。综合最新指引，我们将其2024年总资本支出修正为 260亿美元，2025年进一步降至 220亿美元 左右。
与此同时，英特尔决定将其在波兰和德国的工厂项目暂停约两年。这一延迟直接影响了其先进封装（Advanced Packaging, AP） 的资本支出节奏。
原估算：2024年英特尔先进封装CapEx约为31亿美元 现估算：受项目推迟影响，2024年下调至 约19亿美元，2025年进一步降至 约17亿美元
二、三星：2024年总资本支出预计低于去年
结合三星电子2024年第一、第二季度的实际资本支出表现，目前判断其全年总资本支出将低于2023年水平。因此，我们将其2024年总资本支出预测调整为 396亿美元。
其中，先进封装相关资本支出预计为 22亿美元，约占公司总资本支出的 **5.5%**。
三、日月光（含SPIL）：2024年资本支出翻倍，重点投向封装
日月光在2024年第二季度财报电话会上宣布，计划将2024年总资本支出较去年翻倍。据此，我们将其2024年总资本支出从此前的 13.9亿美元 上调至 超过180亿美元。
根据公司指引：
53% 的资本支出将用于封装业务 在这部分封装投资中，约 55% 投向先进封装技术
这意味着，日月光在先进封装领域的投入将成为2024年全球先进封装CapEx的重要增量来源。
四、整体先进封装CapEx预测调整：2024–2025年下调，长期展望至2029年
在本轮调整中，我们还将美光（Micron） 和 联电（UMC） 纳入先进封装资本支出的统计范围。
尽管如此，由于英特尔和三星的先进封装CapEx下调幅度较大，导致2024年全球先进封装总资本支出的预测从原来的 19亿美元 下调至 10.7亿美元。2025年的预测也相应从 13.9亿美元 下调至 11.8亿美元。
注意：这里的数字仅统计“先进封装”相关设备与产线投资，并非各公司总CapEx。总CapEx（如三星396亿美元、英特尔260亿美元）远高于此。
长期展望（至2029年）
基于未来五年先进封装的市场需求与收入预测，我们新增了2024–2029年先进封装资本支出的长期预测，并按封装技术类型（如FOWLP、2.5D/3D、Hybrid Bonding等）进行了拆分。整体来看，随着HBM、Chiplet、AI加速器等需求的持续增长，先进封装CapEx将在2026年后恢复较快增长，并在2029年达到更高规模。具体技术占比与年度数据可根据后续模型输出进一步细化。
总结
如需进一步获取2026–2029年各技术节点的具体预测数据或图表，可基于长期需求模型展开分析。