ICC讯 4 月 22-24 日，是德科技重磅开启 AI Unboxed 测试周直播活动，特别邀请微软、Meta、AMD、戴尔、博通等国际顶尖企业的十余位技术专家与高层领袖，联合Heavy Reading资深分析师、是德科技核心技术团队，深度解析 AI 基建核心技术及重构的机遇与挑战，诚邀扫码报名，共探前沿抢占先机！
议程安排
4月22日 趋势洞察：AI基础设施及相关产业的未来之路
4月23日 3.2T核心技术篇：3.2T高速互连与SDN技术突破
4月24日 前沿技术应用篇：Agentic AI,UEC,Scale In, Scale Up, Scale Out前沿技术探讨
特邀嘉宾
Microsoft 微软公司副总裁 Deepak Bansal
AMD 技术总监 J Metz
Meta AI系统技术专家 Manoj Wadekar
Broadcom 资深技术工程师 Surendra Anubolu
Heavy Reading 首席分析师 Simon Stanley
Dell 副总裁 Joe White
是德科技 资深技术专家、工程师等
核心议题：
AI 基础设施的爆发，将如何重构 2026 年及未来光通信产业的发展之路？
3.2T 高速互联与 SDN 技术的突破，将如何解决 AI 数据中心的网络瓶颈？ Agentic AI 与 Ultra Ethernet 技术，将如何驱动下一代 AI 网络架构革新？ 光互联技术如何支撑 AI 集群 Scale In/Up/Out 的全场景扩展需求？ AI 与光网络双向赋能，将为产业带来哪些核心落地价值与机遇？
活动以线上演讲 + 圆桌 + 互动问答进行，扫码预登记即可接收开播提醒，参与互动抽奖，抢占 AI 基建技术先机！
直播扫码预登记
每场分享均设置专属答疑环节，精准解决你的技术困惑，更有惊喜抽奖福利相伴！从行业顶层趋势到核心技术突破，从单一点位解析到圆桌多维探讨，这场由全球科技巨头联袂打造的AI基建盛会，将为你搭建与行业顶尖专家对话的桥梁，助力企业与从业者紧跟技术浪潮，破解AI基础设施重构难题，在AI产业新赛道中抢占先机！
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1、文字稿件：技术分析、市场观察类
2、视频稿件：光电子、光通信、传感类、空天通信应用与技术展示类
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