2026年3月27日，SEMICON China 2026圆满落下帷幕。作为全球规模最大、规格最高、影响力最广、最新技术热点全覆盖的半导体行业盛会之一，本届展会盛况空前，化合物半导体专区更是人头攒动，备受瞩目。
天科合达作为全球领先的碳化硅衬底企业，精彩亮相此次盛会。随着电动汽车、AI算力及新能源需求的快速增长，碳化硅、氮化镓作为第三代半导体的关键材料，成为本届行业盛会焦点。 “十五五”期间，国家 更是 对第三代半导体发展提出明确要求 ： “ 将推动第三代半导体的规模化应用，提升芯片性能与良率，降低生产成本，加速其在新能源汽车、 5G通信等领域的广泛普及，同时培育一批具有核心竞争力的第三代半导体企业。 ” 以天科合达为代表的国内碳化硅衬底企业，正积极响应国家政策号召，以碳化硅材料力量深刻推动并重塑全球半导体材料产业格局。
登顶 全球第一！ 用实力塑造 碳化硅材料 天科 版图
2025年，天科合达导电型碳化硅整体产能和年度出货量两项指标，登顶全球第一。 根据全球知名机构Yole最新《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor Q1 2026》报告显示，天科合达构建了全球最大的导电型碳化硅衬底产能，2025年碳化硅导电衬底总出货量（等效6英寸计算）位居 全球首位 。 国内知名机构TrendForce集邦咨询也给出同样预测，在其最新发布的《TrendForce-2026全球SiC Power Device 市场分析报告》中认为，天科合达凭借6英寸产能规模与成本优势实现整体出货量领先，体现出规模驱动型增长特征。
同芯20载，聚力新征程
天科合达以行动证明，中国碳化硅材料企业完全有能力参与全球最高水平的竞争，并在技术能力与规模化量产层面建立起领先优势。 本次展会，天科合达以20周年企庆为主题，一并展示了2、4、6、8、12英寸衬底，呈现了国内碳化硅衬底尺寸的成长。回顾创业之路，天科合达作为亲历者，见证了国产碳化硅衬底尺寸由小到大、技术由跟跑到领跑的发展历程。
车规订单领跑全国、 新产品新应用驱动行业未来
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北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部和研发中心位于北京市大兴区，另拥有三家全资子公司和一家控股子公司。天科合达是国内最早专业从事碳化硅半导体材料及相关产品研发、生产和销售的国家级高科技企业之一，是国家工业和信息化部重点支持的国家专精特新”小巨人”企业。
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