2026年，功率半导体产业站在技术代际的十字路口。
一边是硅基器件的极限突破——超结MOSFET在高压快充中的效率优化，IGBT模块在新能源场景的可靠性升级，电源管理IC在复杂系统中的智能调度。
另一边是宽禁带半导体的规模化冲锋——SiC器件向1500V高压平台渗透，GaN器件从消费电子杀向车载充电与数据中心，成本曲线与性能曲线终于迎来历史性交汇。
更关键的变革发生在系统层：电池管理与功率器件的协同设计，保护芯片与主控方案的无缝配合，从单一元器件供应到全栈解决方案交付。
产业链不再只需要"更好的器件"，而是需要"更聪明的能源管家"。
这场技术融合与生态重构，正在重新定义竞争规则。
在此背景下，2026电源管理与功率器件技术论坛应势而生！
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5月21日
西安高新美居酒店·四楼里昂厅
西安市雁塔区科技六路31号
共赴电源管理之局，同谋功率器件新篇！
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主题升维——“芯驱双碳，链聚长安”：聚焦"高压化、智能化、生态化"三大趋势，为观众提供未来3-5年技术演进的清晰坐标，为赞助商搭建与行业定义者同频的战略舞台。
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产业链全景穿透： 从衬底材料到终端应用，纵向打通"衬底-外延-器件-模块-系统"全链条，横向覆盖新能源汽车、光伏储能、数据中心、AI算力四大爆发场景。
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前沿话题探讨：不止于趋势，更聚焦落地！直击量产痛点：“兆瓦闪充2.0”系统级热管理与EMC协同设计、8英寸SiC晶圆良率爬坡与成本优化路径、AI算力中心高压直流供电的功率密度极限突破等。
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赞助权益:成为2026电源管理与功率器件技术论坛赞助商，提升品牌影响力，拓展业务机会。
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展位预订，精准资源对接：搭建高效交流平台，促进产业链上下游企业合作，抢先预订展位，展示您的最新技术和产品，与数位开发者/工程师们面对面交流。
精
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题
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深度解构"高压化、高密度、高可靠、全链协同"
数字控制电源系统：面向西安工业自动化与数据中心的高效供电架构
GaN 技术从消费快充走向工业与航天电源
高效率DC-DC转换器的设计与实现
2026 功率半导体市场全景：技术路线分化与应用场景机遇
12 英寸硅片产能爆发：如何支撑功率半导体国产化浪潮
SiC 器件量产攻坚：6 英寸衬底成本优化与 1200V 产品可靠性验证
8 英寸 SiC 衬底产业化瓶颈与中试线良率提升关键技术
SiC/GaN 异质集成技术：在高频场景的效率突破与应用探索
“光储充” 一体化中的功率器件创新：从逆变器到协同控制
功率模块集成化与小型化：先进封装技术的落地探索
绿色封装材料与工艺：功率半导体可持续发展的必由之路
智能检测系统在功率半导体封装测试中的应用与效能提升
功率半导体在 5G 基站中的高频应用与 SiC/GaN 技术选型
……
*议程以现场发布为准
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同期还设置了展桌交流区，通过集中呈现前沿技术、成熟产品和解决方案，为技术企业提供精准的展示平台，帮助其快速触达目标客户群体。
部分赞助企业
5月21日
西安高新美居酒店·四楼里昂厅
西安市雁塔区科技六路31号
交通引导：
•距离地铁8号线木塔寺西站500M，步行8分钟
•咸阳机场搭乘14号线至西安北站换乘8号线至木塔寺西站下车，步行8分钟至酒店
•西安北站搭乘二号线至青少年中心站，换乘八号线外环至木塔寺西站下车，步行8分钟至酒店
组织架构
- 主办方：ASPENCORE
- 官方媒体：
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