2026年3月16日，宁波一彬电子科技股份有限公司正式发布对外投资公告，宣布将以自有资金1.6亿元人民币，通过增资与受让老股相结合的方式，战略投资上海传芯半导体有限公司（以下简称“上海传芯”）。交易全部完成后，一彬科技将持有上海传芯9.4088%的股权。
根据公告，本次总额1.6亿元的投资分为两部分：
1. 增资部分：一彬科技出资8000万元认购上海传芯新增的注册资本，占增资完成后公司注册资本的3.6404%。
2. 股权转让部分：一彬科技出资8000万元，受让上海传芯原股东（上海多薮、安吉翊展、上海一禾宽源）合计持有的5.7684%股权。
截至2026年3月27日，该投资事项已取得重要进展。上海传芯股东会已审议通过，相关投资协议与股权转让协议均已签署完毕，一彬科技也已完成8000万元增资款的缴付。
上海传芯成立于2020年7月，是一家专注于半导体级电子材料研发、制造与销售的综合型公司。其核心业务围绕半导体产业链中的关键环节——掩模基板（Photomask Substrate）展开。掩模版是集成电路制造过程中的“底片”，其质量直接决定了芯片的良率与性能，是半导体上游材料领域的核心技术之一。
财务数据显示，上海传芯尚处于发展初期。2024年度，公司实现营业收入633.33万元，净利润为-1.57亿元；2025年度，营业收入增长至3582.86万元，净利润为-1.42亿元。（2025为未经审计快报）本次交易的定价参考了上海传芯最近一轮融资的估值，其100%股权的最新投前估值约为21.18亿元人民币。
一彬科技的主营业务为汽车零部件的设计、开发、生产和销售。此次投资上海传芯，是其跨界布局半导体领域的重要举措。
一彬科技表示，此次投资是基于对上海传芯发展前景的看好，旨在进一步完善公司的产业布局，契合其长远发展战略。通过切入半导体上游材料这一核心技术环节，一彬科技希望提升其在高端电子材料领域的协同能力与战略卡位。
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