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4月7日，《人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地重点产业项目遴选方案》正式对外公示，意向用地单位为鹏鼎控股，意向选址定在深圳市宝安区燕罗街道，项目固定资产投资要求不低于100亿元。
该项目符合《产业结构调整指导目录（2024年本）》中鼓励类的信息产业范畴，属于深圳市“20+8”战略性新兴产业和未来产业集群重点发展方向。
项目计划打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地，主要建设内容涵盖生产厂房、配套研发设施及其他生产配套设施，投产后将主要用于AI服务器用高阶类载板（SLP）、AI终端用高阶柔性电路板（FPC）及相关迭代升级产品的生产、研发与技术服务。
此次规划的项目占地面积约14.4万平方米，拟建设建筑面积约40万平方米，容积率约2.78，用地性质为普通工业用地（M1），具体以土地使用权出让合同为准。其中，生产厂房等主导功能建筑面积不低于28万平方米，占比不低于70%，最终以规资部门出具的规划设计要点为依据。项目高度契合国家推进人工智能产业高质量发展和集成电路产业自主可控的战略部署，精准对接深圳市“20+8”产业集群中区块链（AI服务器）、智能终端、智能机器人等重点领域，将助力提升宝安区在AI“云-管-端”产业链中的核心配套能力，推动区域产业实现融合集群式发展。
鹏鼎控股作为全球主要PCB制造商之一，其产品已进入多家国际国内知名消费电子及通信设备企业的供应链体系。通过本项目的建设，宝安区在AI服务器用高阶类载板（SLP）、AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端电子元器件领域的研发与制造能力将得到显著提升，助力产业链实现“强链补链”，进一步巩固区域在高端电子信息制造领域的竞争优势。
这一项目的落地，既是深圳强化战略性新兴产业布局的重要举措，也将为宝安区电子信息产业的升级注入新动力，推动当地高端制造业向更具技术含量和附加值的领域迈进。
来源：今日半导体
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