DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用

随着 半导体 制程向先进节点演进，3D 晶体管 架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。 传统 光学 检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectS can 检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代 半导体制造 提供了高效、精准的检测解决方案。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历 关键变革 ：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于 ： 电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。 DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由 eProbe 电子束检测工具 、 FIRE GDS 版图分析平台 及 Exensio 大数据智能分析平台 三大核心组件构成，其 技术突破 的核心在于 PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构 ，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征； PointScan 技术具备非接触式电学测试特性 ，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描， 实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测： 仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测： 仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测： 可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化， PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍 ，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可 实现跨多层版图的属性提取 ，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管 阈值电压 、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLA RF 格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配， 工程师 可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率 ，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案， 为工艺优化提供数据支撑 。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM 检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能 ，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度 信号 ，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑 芯片制造 工厂落地， 目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程 ：

先进逻辑芯片制造

中段制程： GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程： M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络： 电源 通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路： 栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列： 基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。 DirectScan 方案 通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上， 实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题 。

该技术不仅 解决了先进工艺节点下缺陷 “ 难识别、难检测 ” 的问题，更 推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级 ，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。