当前全球正处于能源结构转型与数字经济深度融合的关键窗口期，功率半导体器件与集成电路作为电能转换、信号调控的核心载体，稳居“超越摩尔”技术路线核心地位，更是支撑新能源汽车、AI算力中心、储能系统、工业自动化等新兴产业的“工业粮食”。然而受地缘政治冲突、原材料价格上涨等多重因素冲击，全球功率半导体及集成电路产业链成本持续上行；与此同时，我国半导体产业在先进制程、高端封装器件、关键材料、核心装备等环节仍存在短板，“卡脖子”风险尚未完全化解，产业自主可控迫在眉睫。
为推动国内功率半导体及集成电路产学研深度融合、打通产业链协同堵点，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，将于2026年6月25-27日在上海举办。
本次会议聚焦行业核心痛点与技术前沿，涵盖碳化硅、氮化镓宽为代表的禁带半导体材料、高低压电力电子器件、功率集成电路、先进封装等核心主题，覆盖晶圆制造、芯片设计加工、模块封装、测试分析、EDA软件、设备制造、整机应用等全产业链环节，将汇聚学界专家、头部企业、上下游配套厂商，共商技术突破、国产替代、供应链安全等关键议题，为产业协同发展搭建高效交流平台。目前论文征集、优秀产品征集申报同步进行中！
会议信息及部分嘉宾公布如下
