70多家电子元器件半导体原厂涨价声明及通知！

4月1日起，AOS部分产品涨价

安森美 涨价函

国内 MCU 厂商峰岹科技发布涨价函

德州仪器 （ TI ）从4月1日起提高部分 半导体 产品的价格

恩智浦 NXP

建滔再次涨价

联想PC相关产品涨价

国巨再度调涨 钽电容 价格，4月1日起生效

根据基美发布的官方通知，此次价格调整涉及的具体产品系列为聚合物钽电容(KO-CAP)中的T523系列。公司在函件中说明，此次调价是出于维持并提升服务水平的需要。

晶丰明源

希荻微----国产 模拟 芯片公司

新唐科技

台媒报道，中国台湾MCU 知名 厂商新唐科技旗下晶圆代工事业部近日发出通知，宣布自2026年4月1日起调整报价，整体调幅约20%。

无锡新洁能

上海安路信息科技股份有限公司

Vishay

由于关键原材料成本持续大幅上涨，Vishay将对 MOSFET 及 IC 产品线实施紧急价格调整。

捷捷微电

江苏宏微科技

士兰微

英飞凌

2月5日，通知上写明，受 AI 数据 中心 部署带动，其功率开关与 集成电路 产品需求大涨、出现缺货。因扩产需大幅追加晶圆厂投资，叠加原材料与基建成本持续上涨，公司将自2026年4月1日起调整部分产品价格。

必易微涨价

美芯晟发布涨价函

英集芯发布芯片涨价函

Resonac：3月1日起涨价

1月16日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和 电工 ）宣布，由于铜箔、玻璃纤维布（glass cloth）等原料供需紧绷、价格飙涨，叠加人事成本、运输费用显著上升，因此将 自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%。

建滔积层板：两次涨价

南亚：全系列CCL及PP涨价8%

2025年11月，南亚塑胶工业股份有限公司电子材料事业部发布涨价函，表示因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等上游原料集体上涨，为保障长期稳定供应，决定从11月20日起（以交货日为准），对全系列CCL产品及PP（半固化片）统一上调8%。

部分晶圆厂：8英寸晶圆代工涨价

TrendForce预估，2026年全球8寸晶圆代工厂平均产能利用率将升到85%至90%，明显优于2025年的75%至80%。部分晶圆厂看好今年8英寸厂产能将转为吃紧， 已通知客户将调涨代工价5%至20%不等 ，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同， 此次为不分客户、不分制程平台全面性调价。

台积电：连续四年调涨价格

2025年11月2日集微网报道，台积电已罕见告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术，将连续调涨价格四年。11月11日，据报道，业内消息人士透露，台积电已通知包括苹果在内的主要客户，自2026年起将对5nm以下制程的晶圆代工价格进行调整，涨幅预计在8%至10%之间。2nm的价格涨幅预计将达到50%左右，单片2nm晶圆的价格将高达30000美元。

中芯国际：已对部分产能实施涨价，涨幅约10%

上海证券报报道，记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。

封测厂：多家厂商已经涨价

近日，摩根士丹利在最新的研究报告中指出，由于AI半导体需求极为强劲，加上 日月光 的产能已趋近极限，预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5%-10%。

同时，中国台湾封测厂如 力成 、 华东 、 南茂 等订单蜂拥而至，目前产能利用率直逼满载，因此近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼30%。

多家厂商证实：“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。”

存储：涨价消息不断

三星 ： DRAM 涨完NAND涨

2026年1月，韩媒报道三星电子在今年第一季度将 NAND闪存的供应价格上调了100%以上 。此外，传三星计划在今年 第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70% 。

SK海力士：大幅调涨DRAM

2026年，韩媒报道SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。此外，传SK海力士已经完成与苹果谈判，大幅上调 iPhone 所用LP DDR 内存的价格， SK海力士涨幅接近100% 。

美光：新价格普遍上涨约20%

闪迪：传要求客户支付全额预付款

2026年1月，传闪迪向下游客户提出了一种前所未有的合同形式： 客户以现金支付全额预付款，换取 1-3 年的供应保障。

普冉：部分产品价格已经较三季度上涨

2025年11月，普冉股份表示，公司在第四季度正与下游客户就NOR Flash存储芯片价格变化进行洽谈，部分产品价格相较三季度已有所改善，行业整体需求出现边际回暖迹象。

兆易创新 ：四季度价格有望进一步上涨

2025年11月，公司高管在第三季度业绩说明会上表示，预期未来2年利基型DRAM市场仍将处于供应紧张的环境里，价格有望在第四季度进一步上行，并在2026年维持相对较好的水平。

长江存储：NAND闪存晶圆涨价

2025年12月19日，据媒体报道，12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%。同期，固态硬盘（S SD ）等成品的价格也上涨了15%至20%。媒体解释道：“长江存储采取了逐步提价的策略。”

旺宏：传一季度涨价30%

2025年11月，台媒报道，旺宏董事长吴敏求表示，数据中心用编码型闪存（NOR Flash）需求增加， 嵌入式 存储器（eMMC）也供不应求。他并透露，旺宏产品已有涨价情况。

中国台湾存储模组厂：八年来首次暂停报价

2025年10月7日，台媒报道，全球第二大存储器模组厂 威刚 、中国台湾存储器模组二哥 十铨 不约而同暂停报价。这是存储器模组业2017年以来，首次出现厂商暂停报价。威刚董事长陈立白证实，公司这波暂停报价措施将延续至10月中旬。十铨表示，停止报价是因为迎来欧美消费性电子旺季，加上原厂供给有限，库存去化太快，必须进行弹性销售。

另一家中国台湾存储模组厂 创见 ，已于去年11月7日暂停报价和发货，预计“市场环境将持续向好”。

被动元件原厂：电感、 MLCC 、钽电容、 电阻 都要涨！

国巨：钽电容涨完电阻涨

华新科：调涨0201-1206电阻产品

厚声：调涨0402-1206电阻产品

风华高科：对部分产品价格进行适度调整

松下 ：部分钽电容型号调涨15-30％

京瓷 ：去年涨价两次

台庆科：积层芯片电感及磁珠调涨15%以上

厦门宏发电声 ： 涨幅5%-15%

南充溢辉电子科技

浙江玖维电子

ROHM半导体

深圳合科泰电子 发布涨价函，对厚膜电阻调涨幅度8%-20%，半导体器件调涨幅度5%-20%，新价格以实际订单报价日期为准。

晶片厚膜电阻厂商 江西昶龙科技 对厚膜 贴片电阻 各系列产品进行调涨，调价幅度为10%-20%。

安徽富捷电子

宁波鼎声微电

功率器件：原材料成本压力下涨价

华润微电子：部分 IGBT 产品价格上调

华润微在去年10月底的投资者交流中确认，公司“对部分IGBT产品实施了价格上调”。华润微管理层指出涨价的动力来自两方面：一是应对铜等原材料成本上涨的压力；二是相关领域订单表现良好。

晶导微电子：部分系列产品涨幅10%-15%

扬州晶新微：双面银芯片产品涨价10%

电器 电气 类也涨价

德力西电气：部分产品价格调整

浙江正泰电器：低压电器主导产品价格调整

西门子 ：低压工控及配电产品价格调整

其他：多个品牌有涨价消息

CPU ： 英特尔 、 AMD 酝酿涨价15%

1月15日，外媒报道，据KeyBanc估计，AMD和英特尔今年各自的服务器CPU库存都已售罄。据称，大部分需求来自超大规模企业，他们希望将最新的服务器CPU集成到现有机架架构中，这也是过去几个季度需求显著增长的原因。据称， AMD/英特尔都计划将服务器CPU价格提高多达15% ，以确保供应保持稳定。

国科微：芯片最高涨价80%

中微半导体：MCU、NOR Flash涨价15%-50%

富满微： LED 显示屏系列产品涨价，不低于10%

明微电子：对部分产品涨价

中科芯亿达：部分芯片涨价10%-15%

华冠半导体：全线涨价

TE ：传1月所有区域实施价格调整

2025年12月4日，TE Connectivity向全球渠道合作伙伴发布调价通知。通知表示：TE将在所有区域实施价格调整，自 2026 年 1 月 5 日起生效，适用于所有 TE 授权分销商。

ADI ：新价格将于2月生效

去年12月中旬，市场上流传的一封 AD I最新涨价函显示，ADI此次调价主要是由于原材料、人工、能源及物流等方面持续存在的通胀压力所致。新的价格将适用于 2026 年 2 月 1 日起发运的订单。

GPU ： 英伟达 和AMD都将涨价

据Board Channels最新报告，全球显卡市场即将迎来新一轮价格大幅上涨。报道称，面向AIB（板卡厂）品牌的AMD GPU可能在2026年1月迎来首轮涨价，并在接下来几个月内多次上调；而英伟达面向AIC（加装卡）品牌的GPU预计从2月开始涨价。在去年12月期间，部分品牌已进行小幅提价，部分品牌按兵不动，1月是否执行涨价将由各家AIC厂商自行决定。

无锡华众芯微：单颗产品上调约10%-20%

江西天漪半导体：单颗产品上调约10%-15%

无锡众享科技：部分产品调涨10%-20%

裕芯电子：上调受成本影响较大产品线价格

永源微电子：因原材料价格持续大幅上涨调整价格

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