AWE 2026 | 芯火微电子携红外传感核心器件闪亮登场

l AWE2026盛装开幕

2026年3月12日，上海新国际博览 中心 ，AWE2026正式开幕。本届展会以" AI 科技、慧享未来"为主题，汇聚全球70余个国家和地区的1500余家参展商。 芯火微电子 携 红外 传感核心器件闪亮登场，展位设于W4-4B10，以技术实力与创新方案在行业盛会上赢得广泛关注。

l 芯火再临，热像重构 智能家居 感知

在AI驱动的家居智能化浪潮中，感知层正成为智能家居体验升级的关键瓶颈。传统摄像头存在隐私争议，而 红外热成像 凭借对"热量"的直接感知，天然规避图像采集风险，同时实现精准测温、空间热场分析与活体识别。依托 ApexCore 系列 探测器 更清晰、更灵敏的核心优势，芯火微电子为普惠至高端级智能家居，提供安全、精准、可靠的红外感知解决方案。

1.ApexCore系列 新一代超级 红外探测器

依托高德红外集团深厚技术积淀，ApexCore系列以"更低噪声、更强结构、更简封装、更高一致性"四大核心优势，将非制冷红外探测器的成像清晰度与感知精度推向新高度。sNETD 开创性低至 15mK，具备更高的热灵敏度与温差分辨能力，可捕捉更加细微的热变化，使热像画质更加清晰、环境感知更加灵敏，为智能家电产品提供 高精度 、高稳定性的感知源头。

2.Mini212G2 非制冷红外微型模组

基于自研 TI MO212 模组开发，内置红外ISP处理板，可直接输出温度矩阵与图像，有效降低客户二次开发成本。产品尺寸紧凑（仅17×17mm）、重量轻至 4g 、功耗低至330mW，配备通用控制 接口 ，可无缝嵌入各类家电终端，助力厂商高效导入红外感知能力。

3. iMC212 /112 非制冷红外微型模组

专为移动终端应用场景设计，支持256×192/120×90分辨率，搭配专用APP即插即用，无需温度校准即可直出图像与温度数据。产品形态轻薄小巧，功耗低、成本优，将专业级红外感知能力延伸至 手机 、平板及便携设备，拓展健康监测与家居安防新边界。

4.iSE612 无快门 红外机芯

基于640×512 / 12μm陶瓷封装方案，无需快门校正，从根本上消除图像卡顿与噪声干扰，热像画质清晰细腻。支持超分 算法 、画中画、自定义O SD 等功能，轻量化架构设计配合多种 视频接口 与镜头选配，可直接赋能智能安防、服务 机器人 及高端家电，为行业提供高性能热成像集成方案。

l 红外赋能，点亮智慧家居

目前，芯火微电子已与多家智能家电头部企业达成合作，具备从底层探测器芯片到终端集成方案的全链路交付能力，可与厂商开展深度联合开发，加速产品产业化落地。

红外热成像完全有别于可见光人脸图像，只感知热量——非接触测温、空间热场分析、物理级隐私保护，使其成为智慧家居中精准感知与数据安全协同的核心技术路径。

1.智能空调

实时采集人体位置、体感温度及活动状态，协助风速、风向与温度的自适应调节，有效规避无效能耗与冷风直吹问题，提升用户热舒适体验。

2.智慧烹饪

对食材各部位实施全域温度监测，确保受热均匀；热分布可视化引导精准火候管控；异常高温实时预警，保障烹饪安全。

3.全时看护

支持人体识别、入侵检测、老人跌倒预警及儿童睡眠监测，全天候非接触感知，以热代目，兼顾安全防护与隐私保护。

4.机器人赋能

实现活体识别与环境热场感知，支持无光环境下的精准定位与目标追踪，数据本地处理，隐私安全可控，赋能服务机器人全天候稳定运行。

l 深耕家居，潜力无限

红外热成像赋予家电"空间温度视觉"，让每一台家电从感应到理解、再到决策，完成真正意义上的智能蜕变。

展望未来，芯火微电子将持续深耕智慧家居全场景应用，携手行业伙伴共同推动红外 传感技术 的规模化落地，助力构建安全、高效、绿色的智慧生活新生态。