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发布于 2026-03-23 / 0 阅读
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Synaptics亮相Embedded World 2026

前不久,Embedded World 2026在德国纽伦堡圆满举办。益登科技代理的Synaptics在现场布有展位,携多项创新成果亮相现场,主题围绕“边缘 AI 如何真正落地”,与全球客户与合作伙伴展开了深入交流。

发布三大解决方案

3月10日,Synaptics基于Astra AI原生平台推出三大全新解决方案,通过高性能MPU与低功耗 MCU 的协同设计,帮助 开发者 提升边缘AI开发效率,加快产品上市进程。

业界首款AI原生 Wi-Fi 7连接MCU——SYN765x:集成三频Wi-Fi 7、Bluetooth 6.0和Thre ad / Zigbee ,并内置边缘AI算力,在单芯片上融合连接与计算,搭载 Arm Cortex-M52、Helium DSP 与50 GOPS NPU,支持Wi-Fi感知、语音交互等本地智能应用,帮助开发者降低系统复杂度。

边缘AI 音频 与连接计算方案——Astra SR80与SRW1500:SR80面向高端音频,结合NPU与DSP加速,支持始终在线的多模态感知与语音交互;SRW1500结合AI计算与Wi-Fi 7连接,实现设备端安全、实时的智能处理,推动AI在各类 物联网 场景落地。

端侧AI开发平台——Synaptics Coral Dev Board:基于Astra SL2610,搭载1 TOPS Synaptics Torq NPU,实现业界首个Coral NPU架构,将多模态AI从云端带到低功耗边缘设备;支持生成式与感知类任务的本地推理,结合预配置模型与开源工具链,加速从原型到量产落地。

此外,Synaptics还展示了多项端侧本地运行的实时边缘AI应用,涵盖视觉、多模态及复杂工业场景。基于Astra AI原生处理平台,结合最新的Wi-Fi与 蓝牙 连接方案,展现出计算与连接无缝融合的系统能力。

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原文标题:Synaptics亮相Embedded World 2026:加速边缘AI从原型到落地

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