总投资27亿！华天西安封装测试扩建项目，开工

春潮涌动，万象更新。近日，华天西安集成电路先进封装测试扩建项目3#厂房开工仪式隆重举行。

总投资27亿元，建设3#厂房，总建筑面积74382平方米。项目以汽车电子封装测试为主，同时覆盖多场景应用，计划2027年投产，年中具备生产条件。