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发布于 2026-04-02 / 0 阅读
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AI大厂砍单收缩开支,DRAM开始进入降温阶段;DDR4供应紧张逐步缓解

今日热点

1. DDR4供应紧张逐步缓解

2. DRAM市场进入降温阶段

3. SK海力士全年利润同比增长2倍

4. 国产芯片大厂宣布涨价

5. 晶圆代工2026年产值逼近2500亿

01

DDR4供应紧张逐步缓解

摩根士丹利最新报告指出,DDR4供应紧张趋势已见缓解。

报告指出,北京兆易创新公布2026年度与长鑫存储交易预算高达57.11亿元人民币,远高于2025年的11.61亿元,以及此前公布的2026上半年15.47亿元预算。 

公司表示,预算大幅增加主要原因在于市场需求增强与晶圆代工成本上升。

报告指出,这笔增加的预算主要反映了晶圆价格上涨,同时也与2026年DDR4采购量呈双位数增长趋势一致。 

这呼应了长鑫存储先前的DDR4产能扩张计划,显示DDR4供应紧张状况正在逐步缓解。

值得注意的是,此次产能扩张来自长鑫存储,过去市场普遍认为其主要聚焦于HBM与DDR5产品,因此这次投入DDR4产能意味着DDR4市场供需格局正在出现新变化。

02

DRAM市场进入降温阶段

近期存储市场可能迎来转折点,在经历了一轮价格飙升后,分析师注意到DRAM市场出现了稳定迹象。

大型科技公司需求下降,可能导致DRAM价格逐步回落。

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03

SK海力士全年利润同比增长2倍

韩国证券公司于2日将SK海力士2026年全年营业利润预期上调至约232万亿韩元,同时将目标股价上调至160万韩元。

研究报告指出,预计SK海力士2026年第一季度销售额将达到53.5万亿韩元,同比增长203%。

营业利润将达到36.9万亿韩元,同比增长395%。

此次上调主要原因是DRAM和NAND闪存价格高于最初预期。

以服务器为首的移动、PC用DRAM以及eSSD、eMMC等NAND产品,面向各下游产业的价格均较之前有所提高。

服务器领域基于稳健的需求基础,价格出现上涨;而移动和PC领域的客户由于预计在二、三季度需要以更高价格购买内存,因此选择提前采购。

此外,今年第二季度的存储芯片价格谈判目前正在进行中,特别是移动领域价格上调幅度可能较大 

基于此,研究员调整了2026年第一、二季度的价格假设,将全年营业利润预期上调至231.7万亿韩元。

对于SK海力士维持"买入"评级,目标价上调至160万韩元,而前一交易日收盘价为89.3万韩元。

04

国产芯片大厂宣布涨价

普冉股份发布产品调价通知函,宣布自2026年4月15日起,对通用MCU相关产品价格进行上调。

解释称,目前上游供应商价格持续上调,封测原材料持续上涨,且产能供给持续紧张的情况下,为了保证稳定可靠的产品交付能力,同时为客户提供可持续的优质服务,经过慎重评估和考虑,综合半导体产业供应链多方面分析,才决定涨价。

据悉,普冉股份是一家专注于非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售的Fabless芯片设计企业。

目前主要产品线包括:NOR Flash、SLC NAND Flash、MCU及模拟芯片。其中,MCU产品线已量产M0+、M4五大系列超200款MCU产品,累计出货量突破24亿颗。

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晶圆代工2026年产值逼近2500亿

晶圆代工行业2025年产值突破2000亿美元大关,预计2026年行业产值有望进一步逼近2500亿美元,同比增长23.5%,人工智能应用将成为核心增长动力。

分析师表示,人工智能应用持续拉动先进制程与先进封装的产能需求,是2026年晶圆代工产值增长的主要驱动力。

存储芯片等核心零部件轮番涨价,可能抑制智能手机、电脑等消费电子领域的半导体需求,使得成熟制程持续承压。

国内晶圆代工厂2026年将新增12万片以上成熟制程产能,在7纳米先进制程领域,除中芯国际外,华虹集团也将加入竞争,国内晶圆代工厂的先进制程发展受到市场广泛关注。

地缘政治风险仍是 2026 年晶圆代工行业景气与竞争格局的重要不确定因素,也会进一步影响半导体供应链的成本结构与行业整体景气度。




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