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发布于 2026-04-01 / 0 阅读
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CMC2026-分会介绍丨D17-智能传感功能材料与器件

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大会简介

会议时间：2026年7月7-10日

会议地点：湖北省武汉国际博览中心

主办单位：中国材料研究学会



“中国材料大会”是中国材料研究学会的学术年会，是国家级品牌大会，是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的创新发展大会，是瞄准国家重大需求，汇聚高端智力资源，聚焦行业共性“堵点”，奋力推进跨领域、跨行业协同创新，打造面向全球的中国新材料学术与产业高地，全方位服务十五五战略实施，推动我国新材料前沿重大突破，集中力量服务“材料强国建设”的大会。
中国材料大会2026，于2026年7月7-10日在湖北省武汉市举办。大会设大会报告、分会交流、Poster展示以及论文出版等多种交流形式。本届大会分会主题涵盖能源材料、信息材料、先进结构材料、功能材料与器件、生物医用材料、衣食住行材料、环境材料、安全材料、“人工智能+材料”、再生新材料、材料加工制备及表征、生物质材料等。



D17-智能传感功能材料与器件


分会主题

（1）智能传感材料与器件
（2）真空电子材料与器件
（3）电磁屏蔽材料
（4）电子功能陶瓷材料
（5）连接材料
（6）磁性材料
（7）封装与基板材料
（8）其它材料与器件


分会主席

毛昌辉  中国有研科技集团有限公司
马凯学  天津大学微电子学院
王军波  中国科学院空天信息创新研究院
李铁     中国科学院上海微系统与信息技术研究所
王栋     武汉纺织大学
杨志民  有研工程技术研究院有限公司

承办单位

有研工程技术研究院有限公司/智能传感功能材料全国重点实验室


支持单位

天津大学微电子学院
中国科学院空天信息创新研究院
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
武汉纺织大学
有研（广东）新材料技术研究院

分会联系人

周增林   有研工程技术研究院有限公司
13693633739
zhouzenglin@grinm.com

摘要提交截止时间
2026年6月1日12:00前

收费标准



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