近日，知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市场最新洞察，报告指出2025年全球SiC器件市场格局迎来重塑，中国厂商成为推动市场发展的核心力量，而芯联集成作为中国SiC器件厂商中位居第一的企业，在此次行业变革中表现亮眼。
2025年，在国际SiC厂商普遍面临发展挑战的背景下，芯联集成逆势突围，SiC业务实现同比50%高速增长，成功跻身全球前五，拿下约5%全球市场份额；在SiC功率模块细分领域，公司更有望跃居全球第四。
一场全球SiC市场的格局重塑，将见证中国厂商怎样的突围力量？请您阅读Yole Group最新发布的《SiC/GaN 功率化合物半导体市场监测报告》，一同见证芯联集成的亮眼表现。
随着各行业电气化进程加速，以及AI数据中心的快速扩张，化合物半导体市场正迎来新一轮增长动能。预计在未来5年内，SiC功率与GaN 功率市场规模合计将超过140亿美元，增长动力来自汽车、工业、消费电子以及日益重要的AI基础设施应用。
AI 数据中心的快速扩张正在重塑功率电子的需求结构。除了传统应用外，SiC正在以下领域加速渗透：
电源单元（PSU） 电池备份单元（BBU）
新兴固态变压器（SST）
基于最新市场动态，该细分市场预计将在2026年达到数亿美元规模，并保持较高复合增长率。
不过，即便增长迅猛，AI相关应用目前仍小于SiC的核心市场，包括：汽车（尤其是电动车牵引逆变器）以及工业与能源领域。预计这些核心应用将推动SiC整体市场在2026年超过46亿美元。
需求增长不及预期 价格持续下滑
因此，多家头部供应商在2025年难以实现持续营收增长。
相比之下，中国市场呈现出截然不同的动态，成为本土SiC产业生态发展的沃土。
一个典型代表是中国SiC器件厂商中位居第一的企业——芯联集成（UNT）。2025 年，其SiC业务同比增长约50%，跻身全球前五（并列），并占据约5%的全球市场份额。
这一表现得益于多项战略性因素的支撑，使公司在需求端与供给端均实现增长：
与多家中国汽车主机厂（OEM）建立了稳固的合作关系
于2025年启动200mm SiC器件前道制造
在后道功率模块封装产能方面进行了大规模投资
如果仅聚焦于SiC功率模块领域，芯联集成有望跻身全球第4位，凸显其在该细分市场的强劲竞争力。
除芯联集成之外，众多中国器件厂商也在加速提升产量并扩充产能，为未来几年的市场增长做好准备。
SiC 材料领域：中国厂商快速崛起
在SiC材料领域，其发展态势与器件端高度相似。过去几年中，SiC晶圆市场呈现出同样的趋势：中国供应商在产能规模和技术能力方面均实现了快速提升。这使其能够紧密匹配客户的发展路线图，包括向更大尺寸晶圆的转型。
截至2026年，天岳先进 (SICC) 与天科合达 (TankeBlue) 均已跻身全球前三大SiC晶圆供应商。
天岳先进在 200mm SiC 晶圆出货方面处于领先地位，为多家国际厂商向 200mm 平台转型提供支持 天科合达则构建了最大的整体产能，以6英寸等效计算，其总出货量位居首位
这一快速崛起表明，中国厂商正在重塑 SiC 供应链格局，尤其是在本土市场中。
化合物半导体行业的整体变革
SiC 功率生态系统的演进只是整个化合物半导体行业更大变革的一部分。
GaN 功率持续创新并实现增长，尤其是在汽车和数据中心应用领域
InP 在光通信与数据通信需求驱动下迎来战略性发展，同时其平台也正向 150mm 基板演进
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