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发布于 2026-03-30
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CMC2026-分会介绍丨D30-先进半导体光电材料与器件
会议时间：2026年7月7-10日
会议地点：湖北省武汉国际博览中心
主办单位：中国材料研究学会
“中国材料大会”是中国材料研究学会的学术年会，是国家级品牌大会，是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的创新发展大会，是瞄准国家重大需求，汇聚高端智力资源，聚焦行业共性“堵点”，奋力推进跨领域、跨行业协同创新，打造面向全球的中国新材料学术与产业高地，全方位服务十五五战略实施，推动我国新材料前沿重大突破，集中力量服务“材料强国建设”的大会。中国材料大会2026，于2026年7月7-10日在湖北省武汉市举办。大会设大会报告、分会交流、Poster展示以及论文出版等多种交流形式。本届大会分会主题涵盖能源材料、信息材料、先进结构材料、功能材料与器件、生物医用材料、衣食住行材料、环境材料、安全材料、“人工智能+材料”、再生新材料、材料加工制备及表征、生物质材料等。分会主题
半导体光电材料与器件指包含紫外、可见、红外、太赫兹波段的发射、吸收、探测和操控光的材料与器件，我们将聚焦于半导体光电材料基础理论，材料生长与表征，器件制备工艺及应用三个专题，其研究内容包括但不限于:1、半导体光电材料和结构的理论预测、波导理论、光发射、光吸收、光探测等材料载流子特性和结构的远场、近场光学表征等；2、包含紫外、可见、红外、太赫兹波段的低维光电材料外延生长技术，材料外延表征技术及材料上下游原料制备和提纯技术，光电材料可控及批量制备技术；3、基于低维半导体材料（单晶、量子点、量子阱、超晶格等结构）、二维材料、硅基、锗基材料等的高性能光源、显示器件、功率器件、太阳能电池、增益芯片、激光器、调制器、探测器、集成器件结构设计、工艺制备技术、封装技术研究和应用技术；这将为半导体光电材料生长与器件制备的相关从业人员领域提供专业的交流平台，推动其前沿研究，完善纳米尺度上的光-电操控，并推动半导体光电材料和器件在激光、探测、通讯、传感等领域的应用。分会主席
