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发布于 2026-03-29 / 0 阅读
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【一周热点】铠侠/闪迪/思得投资南亚科;半导体设备新动态;SK海力士采购EUV光刻机



“芯”闻摘要

  • 铠侠/闪迪/思得投资南亚科

  • 半导体设备新动态

  • SK海力士采购EUV光刻机

  • 特斯拉启动“TeraFab”计划

  • 华虹宏力代工STM32


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铠侠/闪迪/思得投资南亚科


3月25日,存储大厂南亚科定增名单正式公布,其中铠侠(Kioxia)、闪迪(Sandisk)、思得(Solidigm)、思科(Cisco)等产业巨头参与认购。


根据公告,上述四家厂商将认购南亚科定增普通股共计351,578,000股,其中铠侠认购70,000,000股,闪迪认购138,685,000股,Solidigm认购71,393,000股,思科认购71,500,000股。


南亚科指出,参考价格为新台币263.3元,并以参考价格之85.04%计价,订定每股定增价格为新台币223.9元,按此计算,南亚科此次向上述四家厂商共募集资金新台币787.18亿元。【铠侠/闪迪/Solidigm等认购,DRAM大厂敲定170亿元增发扩产】


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半导体设备新动态


全球半导体产业规模不断逼近万亿美元大关,AI技术的爆发式发展已成为推动行业指数级增长的核心引擎。这一宏大背景下,近期SEMICON China 2026在上海盛大开幕,吸引了全球约1500家展商,覆盖芯片设计、制造、封测等全产业链。


本届展会不仅是最新产品与技术方案的集中检阅,更是一扇观察国内半导体如何顺应AI浪潮、稳步参与全球技术迭代的重要窗口。展会现场,国内厂商携最新产品与技术集体亮相,从高端设备到大尺寸硅片,从先进封装到关键材料,全方位展现了国产半导体在创新链与产业链上的协同突破。【万亿美元赛道上的“中国方阵”,国内半导体设备与材料等产业迎新突破】


半导体设备作为芯片制造与封测的基石,其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来,随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放,全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面,在自主可控战略引领下,从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备,国产化进程全面提速;海外则出现以颠覆性光刻技术为代表的前沿探索。


近日,青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司(以下简称青禾晶元)完成约5亿元战略融资。本轮由中微半导体设备(上海)股份有限公司及孚腾资本联合领投,北汽产投跟投,老股东英诺基金持续追加投资。资金将重点投入核心技术研发、高端产品矩阵迭代、世界级研发交付团队建设以及生产基地扩建,以支撑公司跨越式发展与全球化布局。【中微公司领投,半导体设备迎新一轮资本加码】


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SK海力士采购EUV光刻机


据韩联社和路透社等媒体报道,存储巨头SK海力士公司正在引进EUV(极紫外)光刻设备,以加快产能扩张和向先进工艺过渡。


报道称,SK海力士于3月24日宣布,引进荷兰设备制造商ASML的EUV光刻设备。



此次采购总金额约为11.9496万亿韩元(约合79.7亿美元),占SK海力士2024年底总资产的9.97%。该笔资金涵盖了设备引进、安装和调试的费用,整个交付与部署周期将持续约两年,直至2027年12月。【80亿美元,SK海力士巨资采购ASML EUV光刻机】


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特斯拉启动“TeraFab”计划


近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布启动有史以来最大的晶圆厂“TeraFab”计划,目标实现年产1太瓦(Terawatt)的AI运算力,并在太空中释放拍瓦级(Petawatt)算力。首座TeraFab先进技术工厂将落脚奥斯汀,并把逻辑芯片、存储器芯片及先进封装整合在同一座工厂中。


马斯克表示,TeraFab计划将由xAI、特斯拉和SpaceX共同参与。该计划的产能涵盖逻辑芯片、存储器芯片及先进封装等关键环节,其中约80%的算力将用于航天相关领域,另有约20%的算力用于地面应用。【全球最大晶圆厂建设计划启动!】


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华虹宏力代工STM32


3月23日,意法半导体(ST)在其官方公众号宣布,中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。


通过此次合作,意法半导体成为业内首家依托双供应链体系建立起全球产品统一标准的半导体公司,实现了中国本地生产制造的40nm MCU与其海外产品在设计和技术上的完全一致。


据披露,意法半导体计划2026年将有更多STM32产品系列(包括高性能、安全及入门级的微控制器)实现本地量产。至于后续生产计划,STM32H7系列(成熟的高性能通用MCU系列)部分型号已率先开始量产,更多型号计划于2026年底实现量产。此外,STM32C5系列(入门级微控制器系列)和STM32H5系列(面向高性能的通用系列)计划于2026年底实现量产。【华虹宏力代工,首批中国产STM32开启交付】


#半导体 #集成电路 #晶圆代工 




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