OIF标注制定的CEI系列，主要是解决电信号的各种传输规范，其中包括了CPO共封装光学中Die到OE光引擎的“电信号”侧的标准。

包括了ASIC主芯片到热插拔光模块的“电信号”侧的标准。

咱们比较熟悉的是VSR，和这两年CPO/NPO用到的XSR/XSR+，以及未来有可能需要了解的LR的标准。

这个LR是电信号的LR，传输长度1m，光传输的LR的传输长度是10km。

CEI的224G系列，基本上形成了产业共识，一部分的技术指标也在不断优化过程中。基于224G/lane的光学电学规范落地，进入商用阶段。

对于接下来的448G，则挑战极大。很多内容还无法确定，比如用PAM4/6/8哪一种格式，多大的插入损耗等

XSR/XSR+是来定义CPO（及NPO）封装的ASIC到光引擎的电信号的规范。

共封装，对于封装内的布线，过孔，反射，带宽，串扰，尤其是一致性的问题，具有很大的挑战性。

在CPO目前就已经遇到热处理的极大挑战，基于CEI-224G时代，过孔如何提高耐热性，芯片如何降低热阻等，还有很多待优化的内容。

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在CEI-448时代，需要考虑在更大功率密度下的性能设计，OIF提到虽然浸没式液冷具有更大的散热能力，但大概率还会使用液冷管/板的技术，对于CPO的液冷布局如下示意。

VSR则是定义咱们光模块和系统ASIC之间的电信号，包含一个连接器。

其中的挑战，包括系统板200mm长的PCB中各种因素如玻璃纤维等对于448Gbps的信号影响，损耗，时延，反射等。

包括了连接器与光模块热插拔触点的尾桩效应对带宽的限制。

包括连接器焊点，对于焊料、结构的制造工艺的结构偏差控制，对性能产生的影响是比低速信号要严重很多的。

之前的背板采用CEI-LR用电信号互联，未来448Gbps的电信号是否能实现长达1m的传输距离，本身就是有很大的不确定性，是否引入光学互联也在考虑过程中。

OIF开始启动CEI-448G的技术掏空，咱们继续观察产业链厂家分析。

4月11号，有《人工智能AI大算力驱动的高速光模块/引擎发展趋势》，可详询18140517646