3月26日消息，据路透社报道，成立于2023年的挪威初创 Lace Lithography 完成4000万美元（约合2.76亿人民币）的融资，投资方包括微软在内的多家机构。
该司计划开发一种芯片制造工具-BEUV，即超越极紫外光刻（Beyond-EUV），该技术将使芯片制造商能够以“最终的原子级分辨率”印刷晶圆，能够制造出比现有光刻系统小10倍的芯片。
其光束宽度仅为0.1nm，大约为单个氢原子的直径，比ASML窄135倍。ASML的EUV扫描仪使用的波长为13.5nm。
Lace的目标是在2029年前在试点晶圆厂中投入测试。
图源：tomshardware
那Lace真的能对ASML造成威胁吗？
从短期内看，不会有太大的威胁。目前ASML在先进光刻机领域几乎处于垄断地位，其设备耗时数十年，耗资数百亿美元才研发完成。
而Lace目前仍处于原型阶段，虽然计划于2029年进行试点生产。但Lace的技术能否在量产规模上取得成功，起码要等到2030年代初才能知道。
另外ASML目前现有的客户，比如台积电、三星、英特尔、SK海力士都购入了大量的EUV光刻，估计近几年不会替换。
图源：ASML
Lace的关键突破在于用中性氦原子束替代传统光子束。传统的光刻系统受限于所用光的波长，而原子不受光学衍射极限的限制，可以减少甚至摆脱多重曝光工艺带来的复杂性与成本。
目前，Lace 在挪威、西班牙、英国和荷兰拥有60多名员工，并且在 SPEI 先进光刻与图案化2026年会议上展示了其研究成果。
除了Lace，全球有多家公司都在开发替代ASML的技术，比如美国的xLight 正在开发基于粒子加速器的 EUV 与 X 射线光源，并已获得约 1.5 亿美元（约合10.35亿人民币）政府资助；日本佳能则在纳米压印光刻（NIL）方向持续推进，并已向研究机构交付设备；中国的璞璘科技也在推进自主纳米压印系统的落地。
消息数据来源：路透社、tomshardware
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