第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），将于8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。
作为国内半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度盛会，CSEAC 2026 以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，打造集技术交流、展览展示、新品发布、经贸洽谈、国际合作于一体的优质产业平台。
为什么 CSEAC 是行业必赴之约？
专业聚焦，行业所趋
在半导体的精密世界里，设备是产业的基石，材料是制造的血液，核心部件是决定良率的关键。CSEAC围绕设备、材料、核心部件三大领域，展示行业新产品、新突破、新发展景象。
全链覆盖，生态聚合
从光刻、刻蚀、薄膜沉积等前道设备，到封测设备、真空部件、射频电源、电子特气、光刻胶等关键部件与材料，一站式呈现。
大咖论坛，话题引领
多场专业论坛，汇聚行业领袖与技术专家，深度探讨先进制程、硅光集成、AI 芯片制造、绿色制造等前沿议题。
务实对接，高效转化
多场供需对接闭门会，定向邀约晶圆厂、封测企业采购决策者，助力企业快速达成合作。
展会核心亮点
* 特别提醒：招展已近尾声，应客户需求新扩的面积几近售空，目前余位稀缺，锁定展位请即刻行动。
晶圆制造端：单晶炉、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等加工与检测设备，覆盖晶圆从加工、光刻、热处理到精密检测的全环节技术。
核心部件与耗材：EFEM、真空产品、精密传动部件、光学镜头、光刻机核心组件等关键配套。
封测环节：涵盖减薄、划片、键合、测试等封测设备。
材料体系：前道的硅片、光刻胶、电子气体，后道的封装基板、键合丝、封装树脂等。
配套支撑：照相制版设备、洁净工程、自动化系统等产业支撑类设备与软件。
紧跟AI浪潮，CSEAC今年的论坛将聚焦以下话题，体现对产业变局的即时响应：
设备与零部件协同
探讨设备商平台化趋势下，核心部件厂商如何实现技术储备与供应链匹配。
关于构建稳定、安全的国际半导体供应链。
AI算力、硅光、电力
硅光技术产业化：聚焦光子集成电路（PIC）全产业链技术闭环。
AI芯片全链协同：涵盖DFT（可测试性设计）、先进封装、AI+EDA融合。
算力与电力：探讨数据中心用电激增背景下，光伏与芯片工艺的可持续平衡。
智能驾驶与机器人
高性能计算、功率半导体、Chiplet等技术赋能智能驾驶。
MEMS传感器在人形机器人中的技术趋势与量产挑战。
工业机器人在智能制造中的落地痛点与信息化基础设施挑战。
绿色与智能工厂
厂务系统能耗与资源管理成为半导体制造刚需。
智能制造中的数据底座建设与决策智能化。
* 论坛演讲招募已启动，有意向请与我们联系。
“风米人力行”将联合CSEAC打造产教融合系列活动，联动“风米IC精英大讲堂”产业资源，通过企业宣讲会分享成功经验、把握人才需求变化趋势；同步举办专场招聘会，现场发布岗位需求，实现企业与人才精准对接、高效引才。
图：CSEAC 2025 产教融合专区现场照片
太湖之畔 盛会如期
8月31日-9月2日，携手见证
这场年度性中国半导体盛宴！
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