（中文翻译供参考）
尊敬的客户：
当前，各行业对半导体的需求大幅增长。
在意法半导体，许多材料供应商收取配售费或上调价格，这使得我们为保障材料供应而面临成本上升、商业条款更加严格的情况。此外，能源与运输成本也在上涨，同时我们还需承担为确保晶圆代工厂及外包半导体封装测试供应商产能所产生的额外费用。
鉴于上述情况，我们谨此通知，多款产品线的价格将于2026年4月26日起上调。
未来几周内，我们的团队将向您提供详细说明。
感谢您的理解与配合。
-END-
本文封面图片来自AI生成，内容源自媒体公开报道，不为商业用途，如有任何问题，敬请作者与我们编辑联系：xsychief。
