中商情报网讯：中国半导体设备产业正处于从“跟跑”到“并跑”的关键阶段，2024年整体国产化率约20-25%，清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破50-70%，光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产化率仍停留在个位数或低至两位数。
光刻机领域国产化率最低（<1%），上海微电子的28nm浸没式光刻机据传已完成技术验证，但离大规模量产仍有距离。
半导体设备市场集中度较高，长期由美国、日本、荷兰的企业主导。
全球前三大设备商在光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等核心设备的市场份额达90%以上。
中国大陆已连续多年成为全球最大半导体设备市场，国内设备厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技等在刻蚀、薄膜沉积等领域不断取得技术突破，国产化率持续提升，并在部分环节实现了对先进制程的渗透。
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体设备行业深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，2024年中国半导体设备市场规模约3414亿元，同比增长35%，2025年市场规模约为3755亿元。
中商产业研究院分析师预测，2026年中国半导体设备市场规模将达4131亿元。