存储市场近来真是热闹。
3月19日，NAND Flash大厂铠侠电子向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。
铠侠表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产8Gb-64Gb的TSOP封装产品。希望收到最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年5月30日，以确定铠侠的支持计划。最后采购订单截止日为2026年9月15日，最后出货时间为2027年3月15日。
铠侠表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产8Gb-64Gb的TSOP封装产品。希望收到最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年5月30日，以确定铠侠的支持计划。最后采购订单截止日为2026年9月15日，最后出货时间为2027年3月15日。
近年NAND Flash技术快速演进，由于无尘室空间有限，相较主流TLC与QLC构架，MLC的单位产值最低，不符合NAND原厂追求规模经济与资本效率的策略，因此原厂正积极集中资源于TLC、QLC与DRAM，并逐步将MLC产品停产（EOL）。
此次铠侠退出TSOP封装市场，原本三星也有生产相关产品，可以快速替代，但由于三星工会18日在93%员工赞成下，通过史上最大规模罢工，预计近6万人将自5月21日起罢工，停产期长达18天之久。
三星也在逐步退出低毛利市场，早在2025年10月底，三星已率先宣布停产MLC NAND，仅保留部分商用客户、车用客户至2026年；美光也已通知车用客户和模块厂，将陆续退出MLC市场，暂时先以销售库存量为主，甚至SK海力士也逐步淡出MLC市场。
目前MLC NAND主要用来生产低容量eMMC、SSD、UFS等，应用领域包括汽车、机顶盒、电视、服务器、网通设备等，且MLC NAND的产品规格，很难转到3D TCL NAND，因此市场缺口持续扩大，鉴于4大原厂预计到2027年，将全数退出MLC NAND市场。
随着铠侠、三星等两大原厂相继因不同因素停产，业界人士称，预计最快5月起，替代厂商将获得大量转单。