3月19日，铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储2bit数据的NAND闪存类型）），这也意味着铠侠旗下低容量MLC NAND产品或将同步停产。铠侠表示，受生产能力及基材供应限制，公司已无法继续生产8Gb–64Gb容量区间的TSOP封装产品。通知要求客户于2026年5月30日前提交最终采购预测，以便确定后续支持方案；最后订单截止接收时间为2026年9月15日，最晚出货时间为2027年3月15日。与当前主流的TLC、QLC架构相比，MLC单位产值最低，因此，各大原厂正逐步将资源集中投向TLC、QLC及DRAM产品，并陆续对MLC产品执行停产（EOL）。目前尚无法确定，铠侠中国此次TSOP产品停产，是否与其整体缩减MLC供应量的策略直接相关。但市场普遍预计，铠侠的MLC NAND供应量大概率将在2027年至2028年间逐步归零。据研调机构TrendForce数据显示，2026年全球MLC NAND Flash产能预计同比减少41.7%，市场供需失衡状况将进一步加剧。由于供给快速收缩，且短期内暂无足够规模的产能快速承接，自2025年第一季度末起，MLC NAND Flash市场已出现明显的追货、提前锁量行情，价格持续上涨至今。（延伸阅读>>MLC NAND供应告急，Q2价格传将2倍起涨）"添加小助手申请进群"
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